Gyémántdrótos vágógép SiC-hoz | Zafír | Kvarc | Üveg

Gyémántdrótvágó gép SiC-hez | Zafír | Kvarc | Üveg Kiemelt kép

Rövid leírás:

A gyémánthuzalos egyvonalas vágórendszer egy fejlett feldolgozási megoldás, amelyet ultrakemény és törékeny anyagok szeletelésére terveztek. A gyémántbevonatú huzalt vágóközegként használva a berendezés nagy sebességet, minimális károsodást és költséghatékony működést biztosít. Ideális olyan alkalmazásokhoz, mint a zafírlap, SiC csövek, kvarclapok, kerámiák, optikai üvegek, szilícium rudak és drágakövek.

Küldjön nekünk e-mailt

Jellemzők

Gyémánthuzalvágó gép részletes ábrája

A gyémánt drótvágó gép áttekintése

A hagyományos fűrészlapokkal vagy csiszolódrótokkal összehasonlítva ez a technológia nagyobb méretpontosságot, alacsonyabb vágási veszteséget és jobb felületi integritást biztosít. Széles körben alkalmazzák félvezetőkben, fotovoltaikus elemekben, LED-eszközökben, optikában és precíziós kőmegmunkálásban, és nemcsak az egyenes vonalú vágást, hanem a túlméretes vagy szabálytalan alakú anyagok speciális szeletelését is támogatja.

gyémánt_huzalos_egyvonalas_vágógép_szilikát_zafír_kvarc_kerámia_anyaghoz

Működési elv

A gép úgy működik, hogy meghajt egygyémánthuzal ultramagas lineáris sebességgel (akár 1500 m/perc)A huzalba ágyazott abrazív részecskék mikrocsiszolással távolítják el az anyagot, míg a segédrendszerek biztosítják a megbízhatóságot és a pontosságot:

Precíziós etetés:A szervomotoros mozgás lineáris vezetősínekkel stabil vágást és mikronszintű pozicionálást biztosít.
Hűtés és tisztítás:A folyamatos vízbázisú öblítés csökkenti a hőhatást, megakadályozza a mikrorepedések kialakulását és hatékonyan eltávolítja a szennyeződéseket.
Huzalfeszesség-szabályozás:Az automatikus beállítás állandó erőt tart fenn a huzalon (±0,5 N), minimalizálva az eltérést és a törést.
Opcionális modulok:Forgóasztalok ferde vagy hengeres munkadarabokhoz, nagyfeszültségű rendszerek keményebb anyagokhoz, és vizuális beállítás összetett geometriákhoz.

Műszaki adatok

Tétel	Paraméter	Tétel	Paraméter
Max. munkaméret	600×500 mm	Futási sebesség	1500 m/perc
Lengési szög	0~±12,5°	Gyorsulás	5 m/s²
Lengési frekvencia	6~30	Vágási sebesség	<3 óra (6 hüvelykes SiC)
Emelési löket	650 mm	Pontosság	<3 μm (6 hüvelykes SiC)
Csúszó löket	≤500 mm	Huzalátmérő	φ0,12~φ0,45 mm
Emelési sebesség	0~9,99 mm/perc	Energiafogyasztás	44,4 kW
Gyors utazási sebesség	200 mm/perc	Gép mérete	2680×1500×2150 mm
Állandó feszültség	15,0 N~130,0 N	Súly	3600 kg
Feszültségpontosság	±0,5 N	Zaj	≤75 dB(A)
A vezetőkerekek középtávolsága	680~825 mm	Gázellátás	>0,5 MPa
Hűtőfolyadék tartály	30 liter	Távvezeték	4 × 16 + 1 × 10 mm²
Habarcsmotor	0,2 kW	—	—

Főbb előnyök

Nagy hatékonyság és csökkentett vágási vágás

Akár 1500 m/perc huzalsebesség a gyorsabb áteresztőképesség érdekében.

A keskeny vágásszélesség akár 30%-kal csökkenti az anyagveszteséget, maximalizálva a hozamot.

Rugalmas és felhasználóbarát

Érintőképernyős HMI recepttárolással.

Támogatja az egyenes, görbe és többszeletes szinkron műveleteket.

Bővíthető funkciók

Forgóasztal ferde és kör alakú vágásokhoz.

Nagyfeszültségű modulok a stabil SiC és zafír vágáshoz.

Optikai beállító eszközök nem szabványos alkatrészekhez.

Tartós mechanikai kialakítás

A strapabíró öntött váz ellenáll a rezgéseknek és hosszú távú precíz munkavégzést biztosít.

A fő kopóalkatrészek kerámia vagy volfrám-karbid bevonattal rendelkeznek, amely >5000 órás élettartamot biztosít.

Gyémánthuzalos vágógép SiC zafír kvarcüveghez 3

Alkalmazási iparágak

Félvezetők:Hatékony SiC tuskószeletelés <100 μm-es vágási veszteséggel.

LED és optika:Nagy pontosságú zafír ostyafeldolgozás fotonikához és elektronikához.

Napenergiaipar:Szilícium rúd vágása és szeletvágás napelemekhez.

Optika és ékszerek:Kvarc és drágakövek finomcsiszolása Ra <0,5 μm felülettel.

Repülőgépipar és kerámiaipar:AlN, cirkónium-dioxid és korszerű kerámiák feldolgozása magas hőmérsékletű alkalmazásokhoz.

Gyémánthuzalos vágógép SiC zafír kvarcüveghez 4

GYIK a kvarcüvegekről

1. kérdés: Milyen anyagokat tud vágni a gép?
A1:SiC, zafír, kvarc, szilícium, kerámia, optikai üveg és drágakövek megmunkálására optimalizálva.

2. kérdés: Mennyire pontos a vágási folyamat?
A2:6 hüvelykes SiC ostyák esetében a vastagságpontosság elérheti a <3 μm-t, kiváló felületi minőség mellett.

3. kérdés: Miért jobb a gyémántdrótos vágás a hagyományos módszereknél?
A3:Nagyobb sebességet, kisebb vágási veszteséget, minimális hőkárosodást és simább éleket kínál a csiszolóhuzalokhoz vagy a lézervágáshoz képest.

4. kérdés: Hengeres vagy szabálytalan alakzatokat képes feldolgozni?
A4:Igen. Az opcionális forgóasztallal körkörös, ferde és szögletes szeletelést végezhet rudakon vagy speciális profilokon.

5. kérdés: Hogyan szabályozzák a huzal feszességét?
A5:A rendszer automatikus, zárt hurkú feszességállítást használ ±0,5 N pontossággal, hogy megakadályozza a huzaltörést és biztosítsa a stabil vágást.

6. kérdés: Mely iparágak használják ezt a technológiát a leginkább?
A6:Félvezetőgyártás, napenergia, LED és fotonika, optikai alkatrészgyártás, ékszerek és repülőgépipari kerámiák.

Rólunk

Az XKH speciális optikai üvegek és új kristályanyagok high-tech fejlesztésére, gyártására és értékesítésére specializálódott. Termékeink az optikai elektronikát, a szórakoztató elektronikát és a katonai ipart szolgálják ki. Zafír optikai alkatrészeket, mobiltelefon-lencsevédőket, kerámiákat, LT-t, szilícium-karbid SIC-t, kvarcot és félvezető kristálylapokat kínálunk. Szakképzett szakértelmünkkel és élvonalbeli berendezéseinkkel kiválóan teljesítünk a nem szabványos termékfeldolgozásban, és célunk, hogy vezető optoelektronikai anyagokat gyártó high-tech vállalattá váljunk.