HPSI SiC lapka ≥90%-os áteresztőképességű optikai minőség AI/AR szemüvegekhez

Rövid leírás:

Paraméter	Fokozat	4 hüvelykes hordozó	6 hüvelykes hordozó
Átmérő	Z osztály / D osztály	99,5 mm – 100,0 mm	149,5 mm – 150,0 mm
Poli-típusú	Z osztály / D osztály	4H	4H
Vastagság	Z osztály	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Vastagság	D osztály	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Ostya orientáció	Z osztály / D osztály	Tengely mentén: <0001> ± 0,5°	Tengely mentén: <0001> ± 0,5°
Mikrocső sűrűsége	Z osztály	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Mikrocső sűrűsége	D osztály	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Ellenállás	Z osztály	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Ellenállás	D osztály	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm

Küldjön nekünk e-mailt

Jellemzők

Bevezetés a HPSI SiC szeletek szerepe a mesterséges intelligencia/AR szemüvegekben

A HPSI (nagy tisztaságú, félig szigetelő) szilícium-karbid ostyák speciális ostyák, amelyeket nagy ellenállás (>10⁹ Ω·cm) és rendkívül alacsony hibasűrűség jellemez. Az AI/AR szemüvegekben elsősorban a diffraktív optikai hullámvezető lencsék maganyagaként szolgálnak, kiküszöbölve a hagyományos optikai anyagokkal kapcsolatos szűk keresztmetszeteket a vékony-könnyű kialakítás, a hőelvezetés és az optikai teljesítmény tekintetében. Például a SiC hullámvezető lencséket használó AR szemüvegek 70°–80°-os ultraszéles látómezőt (FOV) érhetnek el, miközben egyetlen lencseréteg vastagságát mindössze 0,55 mm-re, súlyát pedig mindössze 2,7 g-ra csökkentik, ami jelentősen javítja a viselési kényelmet és a vizuális élményt.

b0968b8d-1b0f-4dfe-8fce-865d38404ba5_副本_副本

Főbb jellemzők: Hogyan segíti a SiC anyag a mesterséges intelligencia/AR szemüvegek tervezését?

Magas törésmutató és optikai teljesítmény optimalizálása

A SiC törésmutatója (2,6–2,7) közel 50%-kal magasabb, mint a hagyományos üvegé (1,8–2,0). Ez vékonyabb és hatékonyabb hullámvezető szerkezetek létrehozását teszi lehetővé, jelentősen kiterjesztve a látómezőt (FOV). A magas törésmutató segít elnyomni a diffraktív hullámvezetőkre jellemző „szivárványhatást” is, javítva a kép tisztaságát.

Kivételes hőkezelési képesség

Akár 490 W/m·K hővezető képességével (ami közel áll a rézéhez) a SiC gyorsan elvezeti a Micro-LED kijelzőmodulok által termelt hőt. Ez megakadályozza a teljesítményromlást vagy az eszköz öregedését a magas hőmérséklet miatt, biztosítva a hosszú akkumulátor-üzemidőt és a nagy stabilitást.

Mechanikai szilárdság és tartósság

A SiC Mohs-keménysége 9,5 (amivel csak a gyémánt után a második), így kivételes karcállóságot biztosít, így ideális a gyakran használt fogyasztói szemüvegekhez. Felületi érdessége Ra < 0,5 nm-re szabályozható, ami alacsony veszteségű és rendkívül egyenletes fényáteresztést biztosít a hullámvezetőkben.

Elektromos tulajdonságok kompatibilitása

A HPSI SiC ellenállása (>10⁹ Ω·cm) segít megelőzni a jelinterferenciát. Hatékony energiaellátó anyagként is szolgálhat, optimalizálva az AR-szemüvegek energiagazdálkodási moduljait.

Elsődleges alkalmazási utasítások

Alapvető optikai alkatrészek AI/AR szemüvegekhezsz

Diffraktív hullámvezető lencsék: A SiC szubsztrátokat ultravékony optikai hullámvezetők létrehozására használják, amelyek nagy látómezőt (FOV) biztosítanak és kiküszöbölik a szivárványhatást.
Ablaklemezek és prizmák: Egyedi vágás és polírozás révén a SiC védőablakokká vagy optikai prizmákká dolgozható fel AR-szemüvegekhez, növelve a fényáteresztő képességet és a kopásállóságot.

Kiterjesztett alkalmazások más területeken

Teljesítményelektronika: Nagyfrekvenciás, nagy teljesítményű forgatókönyvekben használják, például új energiahordozójú járművek invertereiben és ipari motorvezérlésekben.
Kvantumoptika: Színközpontok gazdaaként működik, kvantumkommunikációs és érzékelő eszközök szubsztrátjaiban használják.

4 hüvelykes és 6 hüvelykes HPSI SiC hordozó specifikációjának összehasonlítása

Paraméter	Fokozat	4 hüvelykes hordozó	6 hüvelykes hordozó
Átmérő	Z osztály / D osztály	99,5 mm - 100,0 mm	149,5 mm - 150,0 mm
Poli-típusú	Z osztály / D osztály	4H	4H
Vastagság	Z osztály	500 μm ± 15 μm	500 μm ± 15 μm
Vastagság	D osztály	500 μm ± 25 μm	500 μm ± 25 μm
Ostya orientáció	Z osztály / D osztály	Tengely mentén: <0001> ± 0,5°	Tengely mentén: <0001> ± 0,5°
Mikrocső sűrűsége	Z osztály	≤ 1 cm²	≤ 1 cm²
Mikrocső sűrűsége	D osztály	≤ 15 cm²	≤ 15 cm²
Ellenállás	Z osztály	≥ 1E10 Ω·cm	≥ 1E10 Ω·cm
Ellenállás	D osztály	≥ 1E5 Ω·cm	≥ 1E5 Ω·cm
Elsődleges sík tájolás	Z osztály / D osztály	(10-10) ± 5,0°	(10-10) ± 5,0°
Elsődleges síkfelület hossza	Z osztály / D osztály	32,5 mm ± 2,0 mm	Bemetszés
Másodlagos síkfelület hossza	Z osztály / D osztály	18,0 mm ± 2,0 mm	-
Élkizárás	Z osztály / D osztály	3 mm	3 mm
LTV / TTV / Íj / Warp	Z osztály	≤ 2,5 μm / ≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 30 μm	≤ 2,5 μm / ≤ 6 μm / ≤ 25 μm / ≤ 35 μm
LTV / TTV / Íj / Warp	D osztály	≤ 10 μm / ≤ 15 μm / ≤ 25 μm / ≤ 40 μm	≤ 5 μm / ≤ 15 μm / ≤ 40 μm / ≤ 80 μm
Érdesség	Z osztály	Polírozott Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Polírozott Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm
Érdesség	D osztály	Polírozott Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,2 nm	Polírozott Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0,5 nm
Szélrepedések	D osztály	Összesített terület ≤ 0,1%	Összesített hossz ≤ 20 mm, egyesével ≤ 2 mm
Politípus területek	D osztály	Összesített terület ≤ 0,3%	Összesített terület ≤ 3%
Vizuális szénzárványok	Z osztály	Összesített terület ≤ 0,05%	Összesített terület ≤ 0,05%
Vizuális szénzárványok	D osztály	Összesített terület ≤ 0,3%	Összesített terület ≤ 3%
Szilícium felületi karcolások	D osztály	5 megengedett, mindegyik ≤1 mm	Összesített hossz ≤ 1 x átmérő
Élforgácsok	Z osztály	Nem megengedett (szélesség és mélység ≥0,2 mm)	Nem megengedett (szélesség és mélység ≥0,2 mm)
Élforgácsok	D osztály	7 megengedett, mindegyik ≤1 mm	7 megengedett, mindegyik ≤1 mm
Menetcsavar ficamodása	Z osztály	-	≤ 500 cm²
Csomagolás	Z osztály / D osztály	Több ostyás kazetta vagy egyetlen ostyatartály	Több ostyás kazetta vagy egyetlen ostyatartály

XKH szolgáltatások: Integrált gyártási és testreszabási képességek

Az XKH vállalat vertikális integrációs képességekkel rendelkezik a nyersanyagoktól a kész ostyákig, lefedve a SiC szubsztrátum növekedésének, szeletelésének, polírozásának és egyedi feldolgozásának teljes láncát. A szolgáltatás főbb előnyei a következők:

Anyagi sokféleség:Különböző típusú ostyákat kínálunk, például 4H-N, 4H-HPSI, 4H/6H-P és 3C-N típusúakat. Az ellenállás, a vastagság és az orientáció az igényeknek megfelelően állítható.
Rugalmas méretezési lehetőség:2 hüvelyktől 12 hüvelyk átmérőig tudjuk megmunkálni a szeleteket, valamint speciális szerkezeteket, például négyzet alakú darabokat (pl. 5x5 mm, 10x10 mm) és szabálytalan prizmákat is tudunk dolgozni.
Optikai minőségű precíziós vezérlés:A szelet teljes vastagságának változása (TTV) <1 μm-en, a felületi érdesség pedig Ra < 0,3 nm-en tartható, ami megfelel a hullámvezető eszközök nanoszintű síkfelületi követelményeinek.
Gyors piaci reakció:Az integrált üzleti modell biztosítja a hatékony átmenetet a kutatás-fejlesztéstől a tömegtermelésig, mindent támogatva a kis tételű ellenőrzésektől a nagy volumenű szállítmányokig (átfutási idő jellemzően 15-40 nap).

A HPSI SiC ostya GYIK-ja

1. kérdés: Miért tekinthető a HPSI SiC ideális anyagnak AR hullámvezető lencsékhez?
A1: Magas törésmutatója (2,6–2,7) vékonyabb, hatékonyabb hullámvezető szerkezeteket tesz lehetővé, amelyek nagyobb látómezőt (pl. 70°–80°) tesznek lehetővé, miközben kiküszöbölik a „szivárványhatást”.
2. kérdés: Hogyan javítja a HPSI SiC a hőkezelést a mesterséges intelligencia/AR szemüvegekben?
A2: Akár 490 W/m·K hővezető képességével (közel a rézéhez) hatékonyan vezeti el a hőt az olyan alkatrészekről, mint a Micro-LED-ek, így biztosítva a stabil teljesítményt és a hosszabb élettartamot.
3. kérdés: Milyen tartóssági előnyöket kínál a HPSI SiC a viselhető szemüvegek esetében?
A3: Kivételes keménysége (Mohs 9,5) kiváló karcállóságot biztosít, így rendkívül tartós a mindennapi használatra fogyasztói minőségű AR szemüvegekben.