Hír
-
A Sapphire Watch Case új trend a világon – XINKEHUI Több lehetőséget kínál
A zafír óratokok rendkívüli tartósságuk, karcállóságuk és tiszta esztétikai vonzerejük miatt egyre nagyobb népszerűségre tettek szert a luxusóra-iparban. Erősségükről és képességükről, hogy ellenállnak a napi kopásnak, miközben megőrzik az érintetlen megjelenést, ...Olvass tovább -
LiTaO3 ostya PIC – Alacsony veszteségű lítium-tantalát-szigetelő hullámvezető a chipes nemlineáris fotonikához
Absztrakt: Kifejlesztettünk egy 1550 nm-es szigetelő alapú lítium-tantalát hullámvezetőt, amelynek vesztesége 0,28 dB/cm és gyűrűrezonátor minőségi tényezője 1,1 millió. Vizsgálták a χ(3) nemlinearitás alkalmazását a nemlineáris fotonikában. A lítium-niobát előnyei...Olvass tovább -
XKH-Knowledge Sharing - Mi az az ostyakockázás technológia?
Az ostya kockázási technológia, mint a félvezető gyártási folyamat kritikus lépése, közvetlenül kapcsolódik a chip teljesítményéhez, a hozamhoz és a gyártási költségekhez. #01 Az ostyakockázás háttere és jelentősége 1.1 Az ostyakockázás meghatározása Ostyakockázás (más néven scri...Olvass tovább -
Vékonyrétegű lítium-tantalát (LTOI): A következő csillaganyag a nagy sebességű modulátorokhoz?
A vékonyrétegű lítium-tantalát (LTOI) jelentős új erőként jelenik meg az integrált optika területén. Ebben az évben több magas szintű munka jelent meg az LTOI modulátorokról, a kiváló minőségű LTOI ostyákat Xin Ou professzor biztosította a Shanghai Ins...Olvass tovább -
Az SPC-rendszer mélyreható ismerete az ostyagyártásban
Az SPC (Statistical Process Control) az ostyagyártási folyamat egyik kulcsfontosságú eszköze, amelyet a gyártás különböző szakaszaiban figyelnek, ellenőriznek és javítanak a stabilitáson. 1. Az SPC rendszer áttekintése Az SPC egy olyan módszer, amely a sta...Olvass tovább -
Miért végeznek epitaxiát ostyahordozón?
Egy további szilíciumatomréteg szilíciumlemez-hordozón történő növesztése számos előnnyel jár: A CMOS-szilícium-eljárásokban az epitaxiális növekedés (EPI) az ostyahordozón kritikus folyamatlépés. 1. A kristályminőség javítása...Olvass tovább -
Az ostyatisztítás alapelvei, folyamatai, módszerei és berendezései
A nedves tisztítás (Wet Clean) a félvezető gyártási folyamatok egyik kritikus lépése, amelynek célja a különféle szennyeződések eltávolítása az ostya felületéről, hogy a következő folyamatlépések tiszta felületen végrehajthatók legyenek. ...Olvass tovább -
A kristálysíkok és a kristály orientáció kapcsolata.
A kristálysíkok és a kristályorientáció a krisztallográfia két alapvető fogalma, amelyek szorosan kapcsolódnak a szilícium alapú integrált áramköri technológia kristályszerkezetéhez. 1. A kristály orientáció meghatározása és tulajdonságai A kristály orientáció egy meghatározott irányt képvisel...Olvass tovább -
Melyek a Through Glass Via (TGV) és a Through Silicon Via, TSV (TSV) eljárások a TGV-vel szemben?
A Through Glass Via (TGV) és Through Silicon Via (TSV) eljárások előnyei a TGV-vel szemben főként a következők: (1) kiváló nagyfrekvenciás elektromos jellemzők. Az üveganyag szigetelőanyag, a dielektromos állandó csak körülbelül 1/3-a a szilícium anyagának, a veszteségi tényező pedig 2-...Olvass tovább -
Vezetőképes és félig szigetelt szilícium-karbid hordozó alkalmazások
A szilícium-karbid szubsztrátum félszigetelő típusra és vezető típusra osztható. Jelenleg a félig szigetelt szilícium-karbid hordozótermékek általános specifikációja 4 hüvelyk. A vezetőképes szilícium-karbid ma...Olvass tovább -
Vannak-e különbségek a különböző kristályorientációjú zafír ostyák alkalmazásában is?
A zafír alumínium-oxid egykristálya, a háromrészes kristályrendszerbe tartozik, hatszögletű szerkezetű, kristályszerkezete három oxigénatomból és két alumíniumatomból áll kovalens kötésben, nagyon szorosan elhelyezve, erős kötőlánccal és rácsenergiával, míg a kristály inte...Olvass tovább -
Mi a különbség a SiC vezetőképes hordozó és a félszigetelt hordozó között?
A SiC szilícium-karbid eszköz a szilícium-karbidból készült eszköz, mint alapanyag. A különböző ellenállási tulajdonságok szerint vezetőképes szilícium-karbid tápegységekre és félig szigetelt szilícium-karbid RF eszközökre osztják. Fő eszközformák és...Olvass tovább