Mi az a TGV?
TGV, (Üvegen keresztül), üveghordozón átmenő lyukak létrehozásának technológiája, Egyszerűen fogalmazva, a TGV egy sokemeletes épület, amely lyukasztja, kitölti és összeköti az üveget fel és le, hogy integrált áramköröket építsen az üvegpadlóra. Ez a technológia kulcsfontosságú technológiának számít a 3D-s csomagolások következő generációjában.
Mik a TGV jellemzői?
1. Szerkezet: A TGV egy függőlegesen áthatoló, vezetőképes átmenő furat, amely üveghordozón készült. A pórusfalon vezetőképes fémréteg lerakásával az elektromos jelek felső és alsó rétege összekapcsolódik.
2. Gyártási folyamat: A TGV gyártása magában foglalja az aljzat előkezelését, a furatkészítést, a fémréteg felhordását, a lyuktöltést és a simítást. Gyakori gyártási módszerek a kémiai maratás, lézerfúrás, galvanizálás és így tovább.
3. Alkalmazási előnyök: A hagyományos fém átmenő furatokhoz képest a TGV előnye a kisebb méret, a nagyobb vezetéksűrűség, a jobb hőelvezetési teljesítmény és így tovább. Széles körben használják a mikroelektronikában, az optoelektronikában, a MEMS-ben és a nagy sűrűségű összekapcsolás egyéb területein.
4. Fejlesztési trend: Az elektronikai termékek miniatürizálás és magas integráció felé történő fejlődésével a TGV technológia egyre nagyobb figyelmet és alkalmazást kap. A jövőben gyártási folyamatát folyamatosan optimalizálják, mérete és teljesítménye pedig folyamatosan javulni fog.
Mi a TGV folyamat:
1. Üvegfelület előkészítése (a) : Az elején készítsen elő egy üvegfelületet, hogy annak felülete sima és tiszta legyen.
2. Üvegfúrás (b): Lézerrel áthatoló lyukat alakítanak ki az üveghordozón. A furat alakja általában kúpos, az egyik oldali lézeres kezelés után megfordítják és a másik oldalon megmunkálják.
3. A furatfal fémezése (c): A fémezést a furat falán végzik, általában PVD-vel, CVD-vel és más folyamatokkal, hogy vezetőképes fémmagréteget képezzenek a lyuk falán, például Ti/Cu, Cr/Cu stb.
4. Litográfia (d): Az üveghordozó felületét fotoreziszttel vonják be és fénymintázattal látják el. Tegye szabaddá azokat az alkatrészeket, amelyek nem igényelnek bevonatot, így csak a bevonatra szoruló részek legyenek szabadon.
5. Lyuk kitöltése (e): Réz galvanizálása az üveg lyukakon keresztüli kitöltéséhez, hogy teljes vezető utat képezzen. Általában előírják, hogy a lyuk teljesen ki legyen töltve lyukak nélkül. Vegye figyelembe, hogy a diagramban a Cu nincs teljesen kitöltve.
6. Az aljzat sík felülete (f) : Egyes TGV-eljárások lesimítják a töltött üveghordozó felületét, így biztosítva, hogy a hordozó felülete sima legyen, ami elősegíti a következő folyamatlépéseket.
7.Védőréteg és kapocscsatlakozás (g) : Védőréteg (például poliimid) keletkezik az üveghordozó felületén.
Röviden, a TGV folyamat minden lépése kritikus, és pontos vezérlést és optimalizálást igényel. Igény esetén jelenleg TGV üveg átmenőlyuk technológiát kínálunk. Kérjük, forduljon hozzánk bizalommal!
(A fenti információk az internetről származnak, cenzúrázva)
Feladás időpontja: 2024. június 25