Hír
-
Váltson hőelvezető anyagot! A szilícium-karbid hordozó iránti kereslet robbanásszerűen megnőhet!
Tartalomjegyzék 1. Hőelvezetési szűk keresztmetszet a mesterséges intelligencia chipekben és a szilícium-karbid anyagok áttörése 2. A szilícium-karbid hordozók jellemzői és műszaki előnyei 3. Stratégiai tervek és együttműködésen alapuló fejlesztés az NVIDIA és a TSMC között 4. Megvalósítási út és kulcsfontosságú műszaki...További információ -
Áttörés a 12 hüvelykes szilícium-karbid szeletlézeres kilövési technológiában
Tartalomjegyzék 1.Jelentős áttörés a 12 hüvelykes szilícium-karbid szeletlézeres kilövési technológiában 2.A technológiai áttörés többszörös jelentősége a SiC ipar fejlődése szempontjából 3.Jövőbeli kilátások: Az XKH átfogó fejlesztési és ipari együttműködése A közelmúltban...További információ -
Cím: Mi a FOUP a chipgyártásban?
Tartalomjegyzék 1. A FOUP áttekintése és fő funkciói 2. A FOUP szerkezete és tervezési jellemzői 3. A FOUP osztályozása és alkalmazási irányelvei 4. A FOUP működése és jelentősége a félvezetőgyártásban 5. Műszaki kihívások és jövőbeli fejlesztési trendek 6. Az XKH ügyfelei...További információ -
Szelettisztító technológia a félvezetőgyártásban
Lapka tisztítási technológia a félvezetőgyártásban A lapka tisztítása kritikus lépés a teljes félvezetőgyártási folyamat során, és az egyik kulcsfontosságú tényező, amely közvetlenül befolyásolja az eszköz teljesítményét és a gyártási hozamot. A chipgyártás során még a legkisebb szennyeződés is...További információ -
Ostya tisztítási technológiák és műszaki dokumentáció
Tartalomjegyzék 1. Az ostyatisztítás fő célkitűzései és fontossága 2. Szennyeződésértékelés és fejlett analitikai technikák 3. Fejlett tisztítási módszerek és műszaki alapelvek 4. Műszaki megvalósítás és folyamatirányítási alapismeretek 5. Jövőbeli trendek és innovatív irányok 6. X...További információ -
Frissen termesztett egykristályok
Az egykristályok ritkák a természetben, és még ha előfordulnak is, általában nagyon kicsik – jellemzően milliméteres (mm) méretarányban –, és nehezen beszerezhetők. A jelentett gyémántok, smaragdok, agát stb. általában nem kerülnek forgalomba, nemhogy ipari alkalmazásokban; a legtöbbjüket kiállítják...További információ -
A nagy tisztaságú alumínium-oxid legnagyobb vásárlója: Mennyit tud a zafírról?
A zafírkristályokat nagy tisztaságú, 99,995%-nál nagyobb tisztaságú alumínium-oxid porból termesztik, így ezek a legnagyobb keresletű területek a nagy tisztaságú alumínium-oxidok iránt. Nagy szilárdsággal, nagy keménységgel és stabil kémiai tulajdonságokkal rendelkeznek, így képesek működni zord környezetben, például magas hőmérsékleten...További információ -
Mit jelentenek a TTV, BOW, WARP és TIR a Wafers-ben?
Amikor félvezető szilícium ostyákat vagy más anyagokból készült szubsztrátumokat vizsgálunk, gyakran találkozunk olyan műszaki mutatókkal, mint például: TTV, BOW, WARP, és esetleg TIR, STIR, LTV, többek között. Milyen paramétereket jelentenek ezek? TTV — Teljes vastagságváltozás BOW — Bow WARP — Warp TIR — ...További információ -
A félvezetőgyártás legfontosabb nyersanyagai: A wafer-hordozók típusai
A félvezető eszközök kulcsfontosságú anyagaiként használt wafer szubsztrátok A félvezető eszközök fizikai hordozói, anyagtulajdonságaik pedig közvetlenül meghatározzák az eszköz teljesítményét, költségét és alkalmazási területeit. Az alábbiakban a wafer szubsztrátok fő típusait és azok előnyeit ismertetjük...További információ -
Nagy pontosságú lézeres szeletelőberendezés 8 hüvelykes SiC ostyákhoz: A jövőbeli SiC ostyafeldolgozás alapvető technológiája
A szilícium-karbid (SiC) nemcsak kritikus fontosságú technológia a nemzetvédelem számára, hanem kulcsfontosságú anyag a globális autóipar és az energiaipar számára is. A SiC egykristályos feldolgozásának első kritikus lépéseként a lapkaszeletelés közvetlenül meghatározza a későbbi vékonyítás és polírozás minőségét. Tr...További információ -
Optikai minőségű szilícium-karbid hullámvezető AR-üvegek: Nagy tisztaságú félszigetelő hordozók előállítása
A mesterséges intelligencia forradalmának hátterében az AR-szemüvegek fokozatosan bekerülnek a köztudatba. A virtuális és a valós világot zökkenőmentesen ötvöző paradigmaként az AR-szemüvegek abban különböznek a VR-eszközöktől, hogy lehetővé teszik a felhasználók számára, hogy digitálisan kivetített képeket és a környezeti fényt egyszerre érzékeljék...További információ -
3C-SiC heteroepitaxiális növekedése különböző orientációjú szilícium hordozókon
1. Bevezetés Az évtizedes kutatások ellenére a szilícium hordozókon növesztett heteroepitaxiális 3C-SiC még nem érte el az ipari elektronikai alkalmazásokhoz szükséges megfelelő kristályminőséget. A növesztést jellemzően Si(100) vagy Si(111) hordozókon végzik, amelyek mindegyike más-más kihívásokat jelent: antifázisú ...További információ