Hír
-
Fejlett csomagolási megoldások félvezető ostyákhoz: Amit tudnia kell
A félvezetők világában a lapkákat gyakran az elektronikus eszközök „szívének” nevezik. De a szív önmagában nem tesz élőlényt – védelme, hatékony működésének biztosítása és a külvilággal való zökkenőmentes összekapcsolása fejlett csomagolási megoldásokat igényel. Fedezzük fel a lenyűgöző...További információ -
A megbízható szilíciumlap-beszállító megtalálásának titkai
A zsebben lévő okostelefontól az önvezető járművek érzékelőiig a szilíciumlapkák alkotják a modern technológia gerincét. Annak ellenére, hogy mindenütt jelen vannak, meglepően bonyolult lehet megbízható beszállítót találni ezekhez a kritikus alkatrészekhez. Ez a cikk friss perspektívát kínál a kulcsfontosságú ...További információ -
A monokristályos szilícium növekedési módszereinek átfogó áttekintése
A monokristályos szilícium növekedési módszereinek átfogó áttekintése 1. A monokristályos szilícium fejlesztésének háttere A technológia fejlődése és a nagy hatékonyságú intelligens termékek iránti növekvő kereslet tovább szilárdította az integrált áramköri (IC) iparág központi pozícióját a természetes...További információ -
Szilícium-lapkák vs. üveglapkák: Mit is tisztítunk valójában? Az anyaglényegtől a folyamatalapú tisztítási megoldásokig
Bár mind a szilícium-, mind az üveglapkák közös célja a „tisztítás”, a tisztítás során felmerülő kihívások és meghibásodási módok nagymértékben eltérnek. Ez az eltérés a szilícium és az üveg saját anyagtulajdonságaiból és specifikációs követelményeiből, valamint ...További információ -
A chip hűtése gyémántokkal
Miért melegszenek fel a modern chipek? Ahogy a nanoskálájú tranzisztorok gigahertzes sebességgel kapcsolnak, az elektronok áthaladnak az áramkörökön, és hőként energiát veszítenek – ugyanazt a hőt, amit akkor érzünk, amikor egy laptop vagy telefon kellemetlenül felmelegszik. Több tranzisztor egy chipre történő tömörítése kevesebb helyet hagy a hő elvezetésére. A szétterjedés helyett...További információ -
Az üveg lesz az új csomagolóplatform
Az üveg gyorsan válik a terminálpiacok platformanyagává, amelyet az adatközpontok és a telekommunikáció vezet. Az adatközpontokon belül két kulcsfontosságú tokozási hordozó alapját képezi: a chiparchitektúrák és az optikai bemenet/kimenet (I/O). Alacsony hőtágulási együtthatója (CTE) és mély ultraibolya (DUV) sugárzása...További információ -
Zafír alkalmazási előnyei és bevonatelemzése merev endoszkópokban
Tartalomjegyzék 1. A zafír anyag kivételes tulajdonságai: A nagy teljesítményű merev endoszkópok alapja 2. Innovatív egyoldalas bevonattechnológia: Az optikai teljesítmény és a klinikai biztonság optimális egyensúlyának elérése 3. Szigorú feldolgozási és bevonatspecifikációk...További információ -
Átfogó útmutató a LiDAR ablaktakarókhoz
Tartalomjegyzék I. A LiDAR ablakok fő funkciói: A puszta védelemen túl II. Anyag-összehasonlítás: Az olvasztott szilícium-dioxid és a zafír teljesítményegyensúlya III. Bevonatolási technológia: Az optikai teljesítmény javításának sarokköve IV. Főbb teljesítményparaméterek: Mennyiségi...További információ -
A Chiplet átalakította a chipeket
1965-ben az Intel társalapítója, Gordon Moore megfogalmazta a későbbi „Moore-törvényt”. Több mint fél évszázadon át ez volt az alapja az integrált áramkörök (IC) teljesítményének folyamatos növekedésének és a költségek csökkenésének – a modern digitális technológia alapjának. Röviden: a tranzisztorok száma egy chipen nagyjából megduplázódik...További információ -
Fémezett optikai ablakok: A precíziós optika elhanyagolt támogatói
Fémezett optikai ablakok: A precíziós optika elhanyagolt támogatói A precíziós optikában és az optoelektronikai rendszerekben a különböző alkatrészek mindegyike meghatározott szerepet játszik, és együttműködve komplex feladatokat hajt végre. Mivel ezeket az alkatrészeket különböző módon gyártják, felületkezelésük...További információ -
Mik a Wafer TTV, Bow és Warp értékek, és hogyan mérik őket?
Címtár 1. Alapfogalmak és mérőszámok 2. Mérési technikák 3. Adatfeldolgozás és hibák 4. Folyamatkövetkezmények A félvezetőgyártásban a szeletek vastagságának egyenletessége és felületének síkossága kritikus tényezők, amelyek befolyásolják a folyamat hozamát. A legfontosabb paraméterek, mint például a teljes hőmérséklet...További információ -
A TSMC 12 hüvelykes szilícium-karbidot használ a mesterséges intelligencia korszakának kritikus hőkezelő anyagaiban való stratégiai alkalmazáshoz.
Tartalomjegyzék 1. Technológiai váltás: A szilícium-karbid térnyerése és kihívásai 2. A TSMC stratégiai váltása: Kilépés a GaN-ből és a SiC-re való fogadás 3. Anyagverseny: A SiC pótolhatatlansága 4. Alkalmazási forgatókönyvek: A hőkezelési forradalom a mesterséges intelligencia chipekben és a következő...További információ