Az elmúlt években az olyan downstream alkalmazások folyamatos elterjedésével, mint az új energetikai járművek, a fotovoltaikus energiatermelés és az energiatárolás, a SiC, mint új félvezető anyag, fontos szerepet játszik ezeken a területeken. A Yole Intelligence 2023-ban kiadott Power SiC Market Report szerint az előrejelzések szerint 2028-ra a Power SiC eszközök globális piacának mérete eléri majd a 9 milliárd dollárt, ami körülbelül 31%-os növekedést jelent 2022-hez képest. A SiC teljes piaca A félvezetők folyamatos bővülési tendenciát mutatnak.
Számos piaci alkalmazás között az új energiahordozók dominálnak 70%-os piaci részesedéssel. Jelenleg Kína a világ legnagyobb új energetikai járművek gyártója, fogyasztója és exportőre lett. A "Nikkei Asian Review" szerint 2023-ban, az új energiahordozók által vezérelve, Kína autóexportja először haladta meg Japánt, így Kína a világ legnagyobb autóexportőre.
A növekvő piaci kereslettel szemben a kínai SiC-ipar kritikus fejlesztési lehetőséget nyit meg.
Amióta az Állami Tanács 2016 júliusában kiadta a „Tizenharmadik ötéves tervet” a nemzeti tudományos és technológiai innovációra vonatkozóan, a harmadik generációs félvezető chipek fejlesztése nagy figyelmet kapott a kormánytól, és pozitív válaszokat és széles körű támogatást kapott különböző régiókban. 2021 augusztusára az Ipari és Információtechnológiai Minisztérium (MIIT) a harmadik generációs félvezetőket is bevonta az ipartudományi és technológiai innováció fejlesztésének „tizennegyedik ötéves tervébe”, ami további lendületet adott a hazai SiC-piac növekedésének.
A hazai SiC-ipari projektek – mind a piaci kereslet, mind a politika által vezérelve – rohamosan jelennek meg, mint a gomba az eső után, és széles körben elterjedt fejlődési helyzetet jelentenek. Hiányos statisztikáink szerint a mai napig legalább 17 városban telepítettek SiC-vel kapcsolatos építési projekteket. Közülük Jiangsu, Sanghaj, Shandong, Zhejiang, Guangdong, Hunan, Fujian és más régiók a szilícium-karbid-ipar fejlődésének fontos csomópontjaivá váltak. A ReTopTech új projektjének gyártása különösen a teljes hazai, harmadik generációs félvezetőipari láncot tovább erősíti, különösen Guangdongban.
A ReTopTech következő elrendezése a 8 hüvelykes SiC hordozó. Bár jelenleg a 6 hüvelykes SiC hordozók uralják a piacot, az iparág fejlődési trendje a költségcsökkentési megfontolások miatt fokozatosan a 8 hüvelykes hordozók felé tolódik el. A GTAT előrejelzései szerint a 8 hüvelykes hordozók költsége várhatóan 20-35%-kal csökken a 6 hüvelykes hordozókhoz képest. Jelenleg az olyan jól ismert SiC gyártók, mint a Wolfspeed, az ST, a Coherent, a Soitec, a Sanan, a Taike Tianrun és a Xilinx Integration, mind hazai, mind nemzetközi szinten elkezdték fokozatosan áttérni a 8 hüvelykes hordozókra.
Ezzel összefüggésben a ReTopTech egy nagyméretű kristálynövekedési és epitaxiás technológiai kutatási és fejlesztési központ létrehozását tervezi a jövőben. A vállalat együttműködik a helyi kulcslaboratóriumokkal, hogy együttműködjön a műszerek és berendezések megosztásában és az anyagkutatásban. Ezenkívül a ReTopTech azt tervezi, hogy megerősíti az innovációs együttműködést a kristályfeldolgozási technológia terén a főbb berendezésgyártókkal, és közös innovációt kezdeményez a vezető downstream vállalatokkal az autóipari eszközök és modulok kutatása és fejlesztése terén. Ezen intézkedések célja Kína kutatás-fejlesztési és iparosítási gyártástechnológiai szintjének emelése a 8 hüvelykes hordozóplatformok területén.
A harmadik generációs félvezető, amelynek elsődleges képviselője a SiC, általánosan elismert az egyik legígéretesebb részterület az egész félvezetőiparon belül. Kína teljes ipari láncelőnnyel rendelkezik a harmadik generációs félvezetők terén, beleértve a berendezéseket, az anyagokat, a gyártást és az alkalmazásokat, és potenciálisan megteremtheti a globális versenyképességet.
Feladás időpontja: 2024.08.08