Termékek Hírek
-
Miért vannak a szilíciumlapkák laposak vagy bevágásosak?
A szilíciumlapkák, az integrált áramkörök és félvezető eszközök alapjai, egy érdekes tulajdonsággal rendelkeznek – egy lapos széllel vagy egy apró bevágással az oldalán. Ez az apró részlet valójában fontos célt szolgál a lapka kezelése és az eszközök gyártása szempontjából. Vezető lapkagyártóként...További információ -
Mi az ostyaforgácsolás és hogyan lehet megoldani?
Mi a wafer forgácsolás és hogyan lehet megoldani? A wafer forgácsolása kritikus folyamat a félvezetőgyártásban, és közvetlen hatással van a végső chip minőségére és teljesítményére. A tényleges gyártás során a wafer forgácsolása – különösen az elülső és a hátoldali forgácsolás – gyakori és komoly...További információ -
Mintás és sík zafír hordozók: mechanizmusok és hatásuk a fénykivonás hatékonyságára GaN-alapú LED-ekben
A GaN-alapú fénykibocsátó diódákban (LED-ekben) az epitaxiális növekedési technikák és az eszközarchitektúra folyamatos fejlődése a belső kvantumhatásfokot (IQE) egyre közelebb hozta az elméleti maximumához. Ezen előrelépések ellenére a LED-ek teljes fényteljesítménye alapvetően...További információ -
Hogyan lehet egy ostyát „ultravékonyra” vékonyítani?
Hogyan vékonyíthatunk le egy ostyát „ultravékonyra”? Pontosan mi is az az ultravékony ostya? Tipikus vastagságtartományok (például 8″/12″ ostyák) Standard ostya: 600–775 μm Vékony ostya: 150–200 μm Ultravékony ostya: 100 μm alatt Rendkívül vékony ostya: 50 μm, 30 μm vagy akár 10–20 μm Miért egy...További információ -
Mi az ostyaforgácsolás és hogyan lehet megoldani?
Mi a wafer forgácsolás és hogyan lehet megoldani? A wafer forgácsolása kritikus folyamat a félvezetőgyártásban, és közvetlen hatással van a végső chip minőségére és teljesítményére. A tényleges gyártás során a wafer forgácsolása – különösen az elülső és a hátoldali forgácsolás – gyakori és komoly probléma...További információ -
A monokristályos szilícium növekedési módszereinek átfogó áttekintése
A monokristályos szilícium növekedési módszereinek átfogó áttekintése 1. A monokristályos szilícium fejlesztésének háttere A technológia fejlődése és a nagy hatékonyságú intelligens termékek iránti növekvő kereslet tovább szilárdította az integrált áramköri (IC) iparág központi pozícióját a természetes...További információ -
Szilícium-lapkák vs. üveglapkák: Mit is tisztítunk valójában? Az anyaglényegtől a folyamatalapú tisztítási megoldásokig
Bár mind a szilícium-, mind az üveglapkák közös célja a „tisztítás”, a tisztítás során felmerülő kihívások és meghibásodási módok nagymértékben eltérnek. Ez az eltérés a szilícium és az üveg saját anyagtulajdonságaiból és specifikációs követelményeiből, valamint ...További információ -
A chip hűtése gyémántokkal
Miért melegszenek fel a modern chipek? Ahogy a nanoskálájú tranzisztorok gigahertzes sebességgel kapcsolnak, az elektronok áthaladnak az áramkörökön, és hőként energiát veszítenek – ugyanazt a hőt, amit akkor érzünk, amikor egy laptop vagy telefon kellemetlenül felmelegszik. Több tranzisztor egy chipre történő tömörítése kevesebb helyet hagy a hő elvezetésére. A szétterjedés helyett...További információ -
Zafír alkalmazási előnyei és bevonatelemzése merev endoszkópokban
Tartalomjegyzék 1. A zafír anyag kivételes tulajdonságai: A nagy teljesítményű merev endoszkópok alapja 2. Innovatív egyoldalas bevonattechnológia: Az optikai teljesítmény és a klinikai biztonság optimális egyensúlyának elérése 3. Szigorú feldolgozási és bevonatspecifikációk...További információ -
Átfogó útmutató a LiDAR ablaktakarókhoz
Tartalomjegyzék I. A LiDAR ablakok fő funkciói: A puszta védelemen túl II. Anyag-összehasonlítás: Az olvasztott szilícium-dioxid és a zafír teljesítményegyensúlya III. Bevonatolási technológia: Az optikai teljesítmény javításának sarokköve IV. Főbb teljesítményparaméterek: Mennyiségi...További információ -
Fémezett optikai ablakok: A precíziós optika elhanyagolt támogatói
Fémezett optikai ablakok: A precíziós optika elhanyagolt támogatói A precíziós optikában és az optoelektronikai rendszerekben a különböző alkatrészek mindegyike meghatározott szerepet játszik, és együttműködve komplex feladatokat hajt végre. Mivel ezeket az alkatrészeket különböző módon gyártják, felületkezelésük...További információ -
Mik a Wafer TTV, Bow és Warp értékek, és hogyan mérik őket?
Címtár 1. Alapfogalmak és mérőszámok 2. Mérési technikák 3. Adatfeldolgozás és hibák 4. Folyamatkövetkezmények A félvezetőgyártásban a szeletek vastagságának egyenletessége és felületének síkossága kritikus tényezők, amelyek befolyásolják a folyamat hozamát. A legfontosabb paraméterek, mint például a teljes hőmérséklet...További információ