Hír
-
A polírozott egykristályos szilícium ostyák specifikációi és paraméterei
A félvezetőipar fellendülő fejlődési folyamatában a polírozott egykristályos szilícium ostyák kulcsszerepet játszanak. Alapvető anyagként szolgálnak különféle mikroelektronikai eszközök gyártásához. Az összetett és precíz integrált áramköröktől a nagysebességű mikroprocesszorokig...További információ -
Hogyan kerül a szilícium-karbid (SiC) az AR-üvegekbe?
A kiterjesztett valóság (AR) technológia gyors fejlődésével az okosszemüvegek, mint az AR technológia fontos hordozói, fokozatosan áttérnek a koncepcióról a valóságra. Az okosszemüvegek széles körű elterjedése azonban még mindig számos technikai kihívással néz szembe, különösen a megjelenítés tekintetében...További információ -
A XINKEHUI színes zafír kulturális hatása és szimbolikája
A XINKEHUI színes zafírjainak kulturális hatása és szimbolikája A szintetikus drágakövek technológiájának fejlődése lehetővé tette a zafírok, rubinok és más kristályok változatos színekben történő újraalkotását. Ezek az árnyalatok nemcsak a természetes drágakövek vizuális vonzerejét őrzik meg, hanem kulturális jelentéseket is hordoznak...További információ -
Zafír óratok új trend a világon — XINKEHUI Több lehetőséget kínál
A zafír óratokok egyre népszerűbbek a luxusóra-iparban kivételes tartósságuk, karcállóságuk és letisztult esztétikai megjelenésük miatt. Ismertek szilárdságukról és arról, hogy ellenállnak a mindennapi használatnak, miközben megőrzik makulátlan megjelenésüket, ...További információ -
LiTaO3 Wafer PIC — Alacsony veszteségű lítium-tantalát-szigetelő hullámvezető chipre integrált nemlineáris fotonikához
Absztrakt: Kifejlesztettünk egy 1550 nm-es szigetelő alapú lítium-tantalát hullámvezetőt, amelynek vesztesége 0,28 dB/cm, gyűrűrezonátor minőségi tényezője pedig 1,1 millió. Vizsgáltuk a χ(3) nemlinearitás alkalmazását a nemlineáris fotonikában. A lítium-niobát előnyei...További információ -
XKH-Tudásmegosztás-Mi az a wafer kockázási technológia?
A félvezetőgyártási folyamat kritikus lépéseként a wafer kockázási technológia közvetlenül összefügg a chip teljesítményével, a hozamával és a gyártási költségekkel. #01 A wafer kockázás háttere és jelentősége 1.1 A wafer kockázás fogalma A wafer kockázás (más néven scri...)További információ -
Vékonyrétegű lítium-tantalát (LTOI): A következő csillaganyag a nagysebességű modulátorokhoz?
A vékonyrétegű lítium-tantalát (LTOI) anyag jelentős új erőként jelenik meg az integrált optika területén. Idén számos magas szintű munka jelent meg az LTOI modulátorokról, a sanghaji intézetből származó, kiváló minőségű LTOI ostyákat Xin Ou professzor bocsátotta rendelkezésre...További információ -
Az SPC rendszer mélyreható ismerete a ostyagyártásban
Az SPC (statisztikai folyamatirányítás) kulcsfontosságú eszköz a wafer gyártási folyamatában, amelyet a gyártás különböző szakaszainak stabilitásának monitorozására, szabályozására és javítására használnak. 1. Az SPC rendszer áttekintése Az SPC egy olyan módszer, amely...További információ -
Miért végeznek epitaxiát ostyahordozón?
Egy további szilíciumatom-réteg szilíciumlapka-hordozóra növesztése számos előnnyel jár: A CMOS szilíciumfolyamatokban az epitaxiális növekedés (EPI) a lapkahordozón kritikus folyamatlépés. 1. A kristályminőség javítása...További információ -
Az ostyatisztítás alapelvei, folyamatai, módszerei és berendezései
A nedves tisztítás (Wet Clean) a félvezetőgyártási folyamatok egyik kritikus lépése, amelynek célja a különféle szennyeződések eltávolítása a lapka felületéről, hogy a következő folyamatlépések tiszta felületen végezhetők el. ...További információ -
A kristálysíkok és a kristályorientáció közötti kapcsolat.
A kristálysíkok és a kristályorientáció a kristálytan két alapfogalma, amelyek szorosan kapcsolódnak a szilícium alapú integrált áramköri technológia kristályszerkezetéhez. 1. A kristályorientáció fogalma és tulajdonságai A kristályorientáció egy adott irányt jelent...További információ -
Milyen előnyei vannak az üvegszálon keresztüli átvitelnek (TGV) és a szilíciumon keresztüli átvitelnek, a TSV-nek (TSV) a TGV-vel szemben?
Az üvegszálon keresztüli szigetelés (TGV) és a szilíciumon keresztüli szigetelés (TSV) eljárások előnyei a TGV-vel szemben főként a következők: (1) kiváló nagyfrekvenciás elektromos jellemzők. Az üveg anyaga szigetelőanyag, a dielektromos állandója csak körülbelül 1/3-a a szilícium anyagának, a veszteségi tényező pedig 2-...További információ