12 hüvelykes (300 mm) elölről nyitható szállítódoboz FOSB ostyatartó doboz 25 darabos kapacitással ostyakezeléshez és szállításhoz Automatizált műveletek
Főbb jellemzők
| Jellemző | Leírás |
| Ostyakapacitás | 25 rés300 mm-es ostyákhoz, nagy sűrűségű megoldást kínálva az ostyák szállítására és tárolására. |
| Megfelelőség | TeljesenFÉL-/FIMSésAMHSkompatibilis, biztosítva a kompatibilitást a félvezetőgyártók automatizált anyagmozgató rendszereivel. |
| Automatizált műveletek | Úgy tervezték, hogyautomatizált kezelés, csökkentve az emberi interakciót és minimalizálva a szennyeződés kockázatát. |
| Kézi kezelési lehetőség | Rugalmas manuális hozzáférést biztosít emberi beavatkozást igénylő helyzetekben vagy nem automatizált folyamatok során. |
| Anyagösszetétel | Készültultratiszta, alacsony gázkibocsátású anyagok, csökkentve a részecskeképződés és a szennyeződés kockázatát. |
| Ostyatartó rendszer | Fejlettostyarögzítő rendszerminimalizálja az ostyák elmozdulásának kockázatát szállítás közben, biztosítva, hogy az ostyák biztonságosan a helyükön maradjanak. |
| Tisztaságtervezés | Kifejezetten a részecskeképződés és a szennyeződés kockázatának csökkentésére tervezték, fenntartva a félvezetőgyártáshoz szükséges magas szabványokat. |
| Tartósság és szilárdság | Nagy szilárdságú anyagokból készült, hogy ellenálljon a szállítás viszontagságainak, miközben megőrzi a hordozó szerkezeti integritását. |
| Testreszabás | Ajánlatoktestreszabási lehetőségekkülönböző ostyaméretekhez vagy szállítási igényekhez, lehetővé téve az ügyfelek számára, hogy a dobozt az igényeikhez igazítsák. |
Részletes jellemzők
25 férőhelyes kapacitás 300 mm-es ostyákhoz
Az eFOSB wafer hordozó akár 25 db 300 mm-es wafer befogadására is alkalmas, minden egyes nyílás precíz elosztásával a waferek biztonságos elhelyezése érdekében. A kialakítás lehetővé teszi a waferek hatékony egymásra rakását, miközben megakadályozza az waferek közötti érintkezést, ezáltal csökkentve a karcolások, szennyeződés vagy mechanikai sérülés kockázatát.
Automatizált kezelés
Az eFOSB doboz automatizált anyagmozgató rendszerekkel (AMHS) való használatra van optimalizálva, amelyek segítenek a wafer mozgásának egyszerűsítésében és a félvezetőgyártás áteresztőképességének növelésében. A folyamat automatizálásával az emberi kezeléssel járó kockázatok, például a szennyeződés vagy a sérülés, jelentősen minimalizálódnak. Az eFOSB doboz kialakítása biztosítja, hogy automatikusan kezelhető legyen mind vízszintes, mind függőleges helyzetben, ami megkönnyíti a zökkenőmentes és megbízható szállítási folyamatot.
Kézi kezelési lehetőség
Bár az automatizálás élvez prioritást, az eFOSB doboz kompatibilis a kézi kezelési lehetőségekkel is. Ez a kettős funkció olyan helyzetekben előnyös, ahol emberi beavatkozásra van szükség, például amikor a lapkákat automatizált rendszerek nélküli területekre mozgatják, vagy olyan helyzetekben, amelyek extra pontosságot vagy gondosságot igényelnek.
Ultratiszta, alacsony gázkibocsátású anyagok
Az eFOSB dobozban használt anyagot alacsony gázkibocsátási tulajdonságai miatt választották ki, amelyek megakadályozzák az illékony vegyületek kibocsátását, amelyek potenciálisan szennyezhetik a lapkákat. Ezenkívül az anyagok rendkívül ellenállóak a részecskékkel szemben, ami kritikus tényező a szennyeződés megelőzésében a lapkák szállítása során, különösen olyan környezetben, ahol a tisztaság kiemelkedő fontosságú.
Részecskeképződés megelőzése
A doboz kialakítása olyan jellemzőket tartalmaz, amelyek kifejezetten a részecskék képződésének megakadályozására irányulnak a kezelés során. Ez biztosítja, hogy a lapkák mentesek maradjanak a szennyeződéstől, ami kulcsfontosságú a félvezetőgyártásban, ahol még a legkisebb részecskék is jelentős hibákat okozhatnak.
Tartósság és megbízhatóság
Az eFOSB doboz tartós anyagokból készül, amelyek ellenállnak a szállítás fizikai igénybevételének, biztosítva, hogy a doboz idővel megőrizze szerkezeti integritását. Ez a tartósság csökkenti a gyakori cserék szükségességét, így hosszú távon költséghatékony megoldást jelent.
Testreszabási lehetőségek
Tudva, hogy minden félvezetőgyártó sornak egyedi igényei lehetnek, az eFOSB wafer hordozódoboz testreszabási lehetőségeket kínál. Akár a nyílások számának beállításáról, akár a doboz méretének módosításáról, akár speciális anyagok beépítéséről van szó, az eFOSB doboz az ügyfelek egyedi igényeihez igazítható.
Alkalmazások
A12 hüvelykes (300 mm-es) elölről nyíló szállítódoboz (eFOSB)a félvezetőiparban való felhasználásra tervezték, beleértve:
Félvezető ostya kezelése
Az eFOSB doboz biztonságos és hatékony megoldást kínál a 300 mm-es waferek kezelésére a gyártás minden szakaszában, a kezdeti gyártástól a tesztelésen és csomagoláson át. Minimalizálja a szennyeződés és a károsodás kockázatát, ami kulcsfontosságú a félvezetőgyártásban, ahol a pontosság és a tisztaság kulcsfontosságú.
Ostyatárolás
A félvezetőgyártási környezetben a lapkákat szigorú feltételek mellett kell tárolni integritásuk megőrzése érdekében. Az eFOSB hordozó biztonságos tárolást biztosít azáltal, hogy biztonságos, tiszta és stabil környezetet biztosít, csökkentve a lapkák degradációjának kockázatát tárolás közben.
Szállítás
A félvezető ostyák különböző létesítmények közötti vagy gyárakon belüli szállítása biztonságos csomagolást igényel a sérülékeny ostyák védelme érdekében. Az eFOSB doboz optimális védelmet nyújt a szállítás során, biztosítva, hogy a ostyák sértetlenül érkezzenek meg, és fenntartva a magas termékhozamot.
Integráció az AMHS-szel
Az eFOSB doboz ideális a modern, automatizált félvezetőgyártó üzemekben való használatra, ahol a hatékony anyagmozgatás elengedhetetlen. A doboz AMHS-kompatibilitása megkönnyíti a waferek gyors mozgatását a gyártósorokon belül, növelve a termelékenységet és minimalizálva a kezelési hibákat.
FOSB Kulcsszavak Kérdések és Válaszok
1. kérdés: Mi teszi az eFOSB dobozt alkalmassá a félvezetőgyártásban a wafer kezeléséhez?
A1:Az eFOSB dobozt kifejezetten félvezető lapkákhoz tervezték, biztonságos és stabil környezetet biztosítva kezelésükhöz, tárolásukhoz és szállításukhoz. A SEMI/FIMS és AMHS szabványoknak való megfelelése biztosítja, hogy zökkenőmentesen integrálható az automatizált rendszerekkel. A doboz ultratiszta, alacsony gázkibocsátású anyagai és lapkarögzítő rendszere minimalizálja a szennyeződés kockázatát, és biztosítja a lapka integritását a folyamat során.
2. kérdés: Hogyan akadályozza meg az eFOSB doboz a szennyeződést a lapka szállítása során?
A2:Az eFOSB doboz olyan anyagokból készül, amelyek ellenállnak a gázkipárolgásnak, megakadályozva az illékony vegyületek felszabadulását, amelyek szennyezhetnék a lapkákat. Kialakítása csökkenti a részecskeképződést is, a lapkarögzítő rendszer pedig rögzíti a lapkákat, minimalizálva a mechanikai sérülések és szennyeződés kockázatát szállítás közben.
3. kérdés: Használható az eFOSB doboz manuális és automatizált rendszerekkel is?
A3:Igen, az eFOSB doboz sokoldalú, és mindkettőben használhatóautomatizált rendszerekés kézi kezelési forgatókönyvekhez. Automatizált kezelésre tervezték az emberi beavatkozás csökkentése érdekében, de szükség esetén manuális hozzáférést is lehetővé tesz.
4. kérdés: Testreszabható-e az eFOSB doboz a különböző waferméretekhez?
A4:Igen, az eFOSB doboz kínáljatestreszabási lehetőségekkülönböző ostyaméretek, réskonfigurációk vagy speciális kezelési követelmények befogadására, biztosítva, hogy megfeleljen a különféle félvezető gyártósorok egyedi igényeinek.
5. kérdés: Hogyan javítja az eFOSB doboz a wafer-kezelés hatékonyságát?
A5:Az eFOSB doboz növeli a hatékonyságot azáltal, hogy lehetővé tesziautomatizált műveletek, csökkentve a manuális beavatkozás szükségességét és korszerűsítve a wafer szállítását a félvezetőgyárban. Kialakítása biztosítja a waferek biztonságát is, minimalizálva a kezelési hibákat és javítva az összteljesítményt.
Következtetés
A 12 hüvelykes (300 mm-es) elölről nyíló szállítódoboz (eFOSB) egy rendkívül megbízható és hatékony megoldás a félvezetőgyártásban a waferek kezelésére, tárolására és szállítására. Fejlett funkcióival, az iparági szabványoknak való megfelelésével és sokoldalúságával hatékony módot kínál a félvezetőgyártóknak a waferek integritásának védelmére és a termelési hatékonyság optimalizálására. Akár automatizált, akár kézi kezelésről van szó, az eFOSB doboz megfelel a félvezetőipar szigorú követelményeinek, biztosítva a szennyeződés- és sérülésmentes waferszállítást a gyártási folyamat minden szakaszában.
Részletes ábra
