8 hüvelykes SiC Gyártási minőségű ostya 4H-N SiC hordozó

Rövid leírás:

A 8 hüvelykes SiC szubsztrátokat nagy teljesítményű elektronikai eszközökben használják, például nagy teljesítményű MOSFET-ekben (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Tranzistor), Schottky-diódákban és más teljesítmény félvezető eszközökben.

Küldjön e-mailt nekünk

Termék részletek

Termékcímkék

Az alábbi táblázat a 8 hüvelykes SiC lapkáink specifikációit mutatja:

8 hüvelykes N-típusú SiC DSP specifikációk
Szám	Tétel	Egység	Termelés	Kutatás	Színlelt
1: paraméterek
1.1	politípus	--	4H	4H	4H
1.2	felületi tájolás	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2: Elektromos paraméter
2.1	adalékanyag	--	n-típusú nitrogén	n-típusú nitrogén	n-típusú nitrogén
2.2	ellenállás	ohm · cm	0,015-0,025	0,01-0,03	NA
3: Mechanikai paraméter
3.1	átmérő	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	vastagság	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Bevágás tájolás	°	[1-100]±5	[1-100]±5	[1-100]±5
3.4	Bevágás mélység	mm	1-1,5	1-1,5	1-1,5
3.5	LTV	μm	≤5 (10mm*10mm)	≤5 (10mm*10mm)	≤10 (10mm*10mm)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	Íj	μm	-25-25	-45-45	-65-65
3.8	Warp	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0,2	Ra≤0,2	Ra≤0,2
4: Struktúra
4.1	mikrocső sűrűsége	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	fémtartalom	atom/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤2000	≤5000	NA
4.5	TED	ea/cm2	≤7000	≤10000	NA
5.Elülső minőség
5.1	elülső	--	Si	Si	Si
5.2	felületkezelés	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	részecske	ea/ostya	≤100 (méret≥0,3 μm)	NA	NA
5.4	karcolás	ea/ostya	≤5,Teljes hossz≤200mm	NA	NA
5.5	Él forgácsok/benyomódások/repedések/foltok/szennyeződés	--	Egyik sem	Egyik sem	NA
5.6	Politípus területek	--	Egyik sem	Terület ≤10%	Terület ≤30%
5.7	elülső jelölés	--	Egyik sem	Egyik sem	Egyik sem
6: Hátsó minőség
6.1	hátsó befejezés	--	C-arcú MP	C-arcú MP	C-arcú MP
6.2	karcolás	mm	NA	NA	NA
6.3	Hátsó szélhibák chipek/behúzások	--	Egyik sem	Egyik sem	NA
6.4	Hát érdesség	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Hátsó jelölés	--	Bemetszés	Bemetszés	Bemetszés
7: él
7.1	él	--	Letörés	Letörés	Letörés
8: Csomag
8.1	csomagolás	--	Epi-ready vákuummal csomagolás	Epi-ready vákuummal csomagolás	Epi-ready vákuummal csomagolás
8.2	csomagolás	--	Több ostya kazettás csomagolás	Több ostya kazettás csomagolás	Több ostya kazettás csomagolás