6 hüvelykes / 8 hüvelykes POD / FOSB száloptikai toldódoboz Szállítódoboz Tárolódoboz RSP Távoli szervizplatform FOUP Elülső nyílású, egységes doboz

Rövid leírás:

AFOSB (elölről nyitható szállítódoboz)egy precíziósan megtervezett, elölről nyitható tartály, amelyet kifejezetten 300 mm-es félvezető ostyák biztonságos szállítására és tárolására terveztek. Kritikus szerepet játszik az ostyák védelmében a gyárak közötti transzferek és a nagy távolságú szállítások során, miközben biztosítja a legmagasabb szintű tisztaságot és mechanikai integritást.

Küldjön nekünk e-mailt

Jellemzők

Részletes ábra

Az FOSB áttekintése

A rendkívül tiszta, sztatikusan disszipatív anyagokból gyártott és a SEMI szabványoknak megfelelően tervezett FOSB kivételes védelmet nyújt a részecskeszennyeződés, a sztatikus kisülés és a fizikai ütés ellen. Széles körben használják a globális félvezetőgyártásban, logisztikában és OEM/OSAT partnerségekben, különösen a 300 mm-es wafergyárak automatizált gyártósorain.

Az FOSB szerkezete és anyagai

Egy tipikus FOSB doboz több precíziós alkatrészből áll, amelyek mindegyike úgy van kialakítva, hogy zökkenőmentesen működjön a gyári automatizálással, és biztosítsa a lapka biztonságát:

Fő testNagy tisztaságú műszaki műanyagokból, például PC-ből (polikarbonát) vagy PEEK-ből öntve, nagy mechanikai szilárdságot, alacsony részecskeképződést és vegyi ellenállást biztosít.
Elülső nyíló ajtóTeljes automatizálási kompatibilitásra tervezve; szorosan tömítő tömítésekkel rendelkezik, amelyek minimális légcserét biztosítanak szállítás közben.
Belső szálkereszt/ostyatartó tálcaAkár 25 ostyát is biztonságosan tárol. A tálca antisztatikus és párnázott, hogy megakadályozza az ostyák elmozdulását, a szélek lepattogzását vagy karcolódását.
Reteszelő mechanizmusBiztonsági zárrendszer biztosítja, hogy az ajtó szállítás és kezelés közben zárva maradjon.
Nyomonkövethetőségi funkciókSok modell beágyazott RFID-címkéket, vonalkódokat vagy QR-kódokat tartalmaz a teljes MES-integráció és a logisztikai láncban történő nyomon követés érdekében.
ESD-védelemAz anyagok sztatikusan disszipatívak, jellemzően 10⁶ és 10⁹ ohm közötti felületi ellenállással, ami segít megvédeni a lapkákat az elektrosztatikus kisülésektől.

Ezeket az alkatrészeket tisztatéri környezetben gyártják, és megfelelnek, vagy meghaladják a nemzetközi SEMI szabványokat, például az E10, E47, E62 és E83 szabványokat.

Főbb előnyök

● Magas szintű ostyavédelem

Az FOSB-ket úgy tervezték, hogy megvédjék a lapkákat a fizikai sérülésektől és a környezeti szennyeződésektől:

A teljesen zárt, hermetikusan lezárt rendszer blokkolja a nedvességet, a vegyi gőzöket és a levegőben szálló részecskéket.
A rezgéscsillapító belső réteg csökkenti a mechanikai ütések vagy mikrorepedések kockázatát.
A merev külső héj ellenáll az eséseknek és a rakodással járó nyomásnak a logisztika során.

● Teljes automatizálási kompatibilitás

Az FOSB-ket az AMHS-ben (automatizált anyagmozgató rendszerek) való használatra tervezték:

Kompatibilis a SEMI-kompatibilis robotkarokkal, rakodóportokkal, raktározókkal és nyitókkal.
Az elülső nyitómechanizmus illeszkedik a szabványos FOUP és terhelésport-rendszerekhez a zökkenőmentes gyárautomatizálás érdekében.

● Tisztatéri használatra kész kialakítás

Ultratiszta, alacsony gázkibocsátású anyagokból készült.
Könnyen tisztítható és újrafelhasználható; alkalmas 1-es vagy magasabb osztályú tisztatéri környezetbe.
Mentes a nehézfém ionoktól, így biztosítva a szennyeződés elkerülését az ostya átvitele során.

● Intelligens követés és MES integráció

Az opcionális RFID/NFC/vonalkód rendszerek teljes nyomon követhetőséget biztosítanak a gyártól a gyártóig.
Minden FOSB egyedileg azonosítható és nyomon követhető az MES vagy WMS rendszeren belül.
Támogatja a folyamatok átláthatóságát, a kötegek azonosítását és a készletgazdálkodást.

FOSB doboz – Kombinált specifikációs táblázat

Kategória	Tétel	Érték
Anyagok	Ostyaérintkező	Polikarbonát
Anyagok	Héj, Ajtó, Ajtópárna	Polikarbonát
Anyagok	Hátsó rögzítő	Polibutilén-tereftalát
Anyagok	Fogantyúk, autókarima, információs táblák	Polikarbonát
Anyagok	Tömítés	Termoplasztikus elasztomer
Anyagok	KC lemez	Polikarbonát
Specifikációk	Kapacitás	25 ostya
Specifikációk	Mélység	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Specifikációk	Szélesség	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Specifikációk	Magasság	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Specifikációk	2 darabos hosszúság	680 mm (26,77")
Specifikációk	2-es csomag szélessége	415 mm (16,34")
Specifikációk	2 db-os magasság	365 mm (14,37")
Specifikációk	Üres tömeg)	4,6 kg (10,1 font)
Specifikációk	Súly (teljes)	7,8 kg (17,2 font)
Ostya kompatibilitás	Ostya mérete	300 mm
Ostya kompatibilitás	Hangmagasság	10,0 mm (0,39")
Ostya kompatibilitás	Repülők	±0,5 mm (0,02") a névleges értéktől

Alkalmazási forgatókönyvek

Az FOSB-k alapvető eszközök a 300 mm-es waferlogisztikában és -tárolásban. Széles körben alkalmazzák őket a következő esetekben:

Gyárról gyárra történő átvitel: Lapkák különböző félvezetőgyártó létesítmények közötti mozgatásához.
Öntödei szállításokA kész ostyák szállítása a gyárból a megrendelőhöz vagy a csomagolóüzembe.
OEM/OSAT logisztikaKiszervezett csomagolási és tesztelési folyamatokban.
Harmadik fél általi tárolás és raktározásÉrtékes ostyák biztonságos hosszú távú vagy ideiglenes tárolása.
Belső ostyaátvitelekNagy gyártóüzemekben, ahol a távoli gyártómodulok AMHS-en vagy kézi szállítással vannak összekötve.

A globális ellátási lánc működésében az FOSB-k a nagy értékű ostyaszállítás szabványává váltak, biztosítva a szennyeződésmentes szállítást a kontinensek között.

FOSB vs. FOUP – Mi a különbség?

Jellemző	FOSB (elölről nyitható szállítódoboz)	FOUP (Elülső nyílású, egyesített doboz)
Elsődleges felhasználás	Gyártók közötti ostyaszállítás és logisztika	Gyáron belüli ostyaátvitel és automatizált feldolgozás
Szerkezet	Merev, lezárt tartály extra védelemmel	Újrafelhasználható pod, belső automatizálásra optimalizálva
Légmentesség	Nagyobb tömítési teljesítmény	Könnyű hozzáférésre tervezve, kevésbé légmentesen záródó
Használati gyakoriság	Közepes (a biztonságos távolsági közlekedésre összpontosít)	Nagyfrekvenciás automatizált gyártósorokon
Ostyakapacitás	Általában 25 ostya dobozonként	Általában 25 ostya kapszulánként
Automatizálási támogatás	FOSB nyitókkal kompatibilis	Integrált FOUP terhelésportokkal
Megfelelőség	FÉLIG E47, E62	FÉLÁRON E47, E62, E84 és egyebek

Míg mindkettő kritikus szerepet játszik a wafer logisztikában, az FOSB-ket kifejezetten a gyárak közötti vagy külső ügyfeleknek történő robusztus szállításra tervezték, míg a FOUP-ok inkább az automatizált gyártósorok hatékonyságára összpontosítanak.

Gyakran Ismételt Kérdések (GYIK)

1. kérdés: Újrafelhasználhatók az FOSB-k?
Igen. A kiváló minőségű FOSB-ket ismételt használatra tervezték, és megfelelő karbantartás mellett több tucat tisztítási és kezelési ciklust is kibírnak. Ajánlott a rendszeres tisztítás tanúsított eszközökkel.

2. kérdés: Testreszabhatók-e az FOSB-k márkaépítés vagy nyomon követés céljából?
Abszolút. Az FOSB-k testreszabhatók ügyféllogókkal, speciális RFID-címkékkel, nedvesség elleni szigeteléssel, sőt, akár eltérő színkódolással is a könnyebb logisztikai menedzsment érdekében.

3. kérdés: Alkalmasak-e az FOSB-k tisztatéri környezetben való használatra?
Igen. Az FOSB-k tiszta minőségű műanyagokból készülnek, és a részecskék képződésének megakadályozása érdekében lezártak. Alkalmasak 1-től 1000-es osztályú tisztatéri környezetekhez és kritikus félvezető zónákhoz.

4. kérdés: Hogyan nyílnak az FOSB-k automatizálás során?
Az FOSB-k kompatibilisek a speciális FOSB-nyitókkal, amelyek kézi érintés nélkül eltávolítják a bejárati ajtót, megőrizve a tisztatéri körülmények integritását.

Rólunk

Az XKH speciális optikai üvegek és új kristályanyagok high-tech fejlesztésére, gyártására és értékesítésére specializálódott. Termékeink az optikai elektronikát, a szórakoztató elektronikát és a katonai ipart szolgálják ki. Zafír optikai alkatrészeket, mobiltelefon-lencsevédőket, kerámiákat, LT-t, szilícium-karbid SIC-t, kvarcot és félvezető kristálylapokat kínálunk. Szakképzett szakértelmünkkel és élvonalbeli berendezéseinkkel kiválóan teljesítünk a nem szabványos termékfeldolgozásban, és célunk, hogy vezető optoelektronikai anyagokat gyártó high-tech vállalattá váljunk.