FOSB ostyatartó doboz 25 nyílással 12 hüvelykes ostyához Precíziós térközök automatizált műveletekhez Ultratiszta anyagok
Főbb jellemzők
| Jellemző | Leírás |
| Csatlakozóhely kapacitása | 25 résmert12 hüvelykes ostyák, maximalizálva a tárolóhelyet, miközben biztosítja a waferek biztonságos rögzítését. |
| Automatizált kezelés | Úgy tervezték, hogyautomatizált ostyakezelés, csökkentve az emberi hibákat és növelve a félvezetőgyártó vállalatok hatékonyságát. |
| Precíziós réstávolság | A precíziósan megtervezett réstávolság megakadályozza az ostyák érintkezését, csökkentve a szennyeződés és a mechanikai sérülés kockázatát. |
| Ultratiszta anyagok | Készültultratiszta, alacsony gázkibocsátású anyagokaz ostyák integritásának megőrzése és a szennyeződés minimalizálása érdekében. |
| Ostyatartó rendszer | Tartalmaz egynagy teljesítményű ostyarögzítő rendszerhogy a lapkák szállítás közben biztonságosan a helyükön maradjanak. |
| SEMI/FIMS és AMHS megfelelőség | TeljesenFÉL-/FIMSésAMHSkompatibilis, biztosítva a zökkenőmentes integrációt az automatizált félvezető rendszerekbe. |
| Részecskeszabályozás | Úgy tervezték, hogy minimalizáljarészecskegeneráció, tisztább környezetet biztosítva az ostyák szállításához. |
| Testreszabható dizájn | Testreszabhatóa speciális gyártási igények kielégítésére, beleértve a réskonfigurációk vagy az anyagválasztások módosítását. |
| Nagy tartósság | Nagy szilárdságú anyagokból készült, hogy ellenálljon a szállítás viszontagságainak a funkcionalitás feláldozása nélkül. |
Részletes jellemzők
1,25 férőhelyes kapacitás 12 hüvelykes ostyákhoz
A 25 foglalatos FOSB-t úgy tervezték, hogy akár 12 hüvelykes wafereket is biztonságosan tartson, lehetővé téve a biztonságos és hatékony szállítást. Minden egyes foglalatot gondosan terveztek a waferek pontos igazítása és stabilitása érdekében, csökkentve a wafer törésének vagy deformációjának kockázatát. A kialakítás optimalizálja a helykihasználást, miközben biztonságos távolságokat tart fenn a waferek között, ami elengedhetetlen a szállítás vagy kezelés során fellépő sérülések megelőzéséhez.
2. Precíz távolságok a károk megelőzésére
A rések közötti precíziós távolságot aprólékosan kiszámítják, hogy megakadályozzák a szeletek közötti közvetlen érintkezést. Ez a tulajdonság kulcsfontosságú a félvezető szeletek kezelésében, mivel már egy kisebb karcolás vagy szennyeződés is jelentős hibákat okozhat. A szeletek közötti megfelelő távolság biztosításával a FOSB doboz minimalizálja a fizikai sérülések és szennyeződések lehetőségét szállítás, tárolás és kezelés során.
3. Automatizált műveletekhez tervezve
Az FOSB wafer hordozó doboz automatizált műveletekre van optimalizálva, csökkentve az emberi beavatkozás szükségességét a wafer szállítási folyamatában. Az automatizált anyagmozgató rendszerekkel (AMHS) való zökkenőmentes integráció révén a doboz növeli a működési hatékonyságot, csökkenti az emberi érintkezésből eredő szennyeződés kockázatát, és felgyorsítja a wafer szállítását a feldolgozó területek között. Ez a kompatibilitás biztosítja a wafer zökkenőmentesebb és gyorsabb kezelését a modern félvezető gyártási környezetekben.
4. Ultratiszta, alacsony gázkibocsátású anyagok
A legmagasabb szintű tisztaság biztosítása érdekében az FOSB wafer hordozódoboz ultratiszta, alacsony gázkibocsátású anyagokból készül. Ez a konstrukció megakadályozza az illékony vegyületek felszabadulását, amelyek veszélyeztethetnék a wafer integritását, biztosítva, hogy a waferek szállítás és tárolás során szennyeződésmentesek maradjanak. Ez a tulajdonság különösen fontos a félvezetőgyártóknál, ahol még a legkisebb részecskék vagy kémiai szennyeződések is költséges hibákhoz vezethetnek.
5. Robusztus ostyarögzítő rendszer
Az FOSB dobozban található waferrögzítő rendszer biztosítja, hogy a waferek szállítás közben biztonságosan a helyükön maradjanak, megakadályozva az olyan mozgásokat, amelyek a waferek elmozdulásához, karcolásokhoz vagy egyéb sérülésekhez vezethetnek. Ez a rendszer úgy van kialakítva, hogy a waferek pozícióját nagy sebességű automatizált környezetben is megtartsa, így kiváló védelmet nyújt a sérülékeny waferek számára.
6. Részecskeszabályozás és tisztaság
Az FOSB wafer hordozódoboz kialakítása a részecskeképződés minimalizálására összpontosít, ami a félvezetőgyártásban a waferhibák egyik fő oka. Az ultratiszta anyagok és a robusztus visszatartó rendszer használatával az FOSB doboz segít minimális szinten tartani a szennyeződési szintet, fenntartva a félvezetőgyártáshoz szükséges tisztaságot.
7. SEMI/FIMS és AMHS megfelelőség
Az FOSB wafer hordozó doboz megfelel a SEMI/FIMS és az AMHS szabványoknak, biztosítva a teljes kompatibilitást az ipari szabványoknak megfelelő automatizált anyagmozgató rendszerekkel. Ez a megfelelőség biztosítja, hogy a doboz kompatibilis a félvezetőgyártó létesítmények szigorú követelményeivel, megkönnyítve a zökkenőmentes integrációt a termelési munkafolyamatokba és növelve a működési hatékonyságot.
8. Tartósság és hosszú élettartam
A nagy szilárdságú anyagokból készült FOSB wafer hordozó doboz úgy van kialakítva, hogy ellenálljon a wafer szállításának fizikai igénybevételének, miközben megőrzi szerkezeti integritását. Ez a tartósság biztosítja, hogy a doboz ismételten használható legyen nagy áteresztőképességű környezetekben gyakori cserék nélkül, így hosszú távon költséghatékony megoldást kínál.
9. Testreszabható az egyedi igényekhez
Az FOSB wafer hordozódoboz testreszabási lehetőségeket kínál az adott működési igények kielégítésére. Akár a rések számának beállításáról, a doboz méreteinek megváltoztatásáról, akár speciális anyagok kiválasztásáról van szó adott alkalmazásokhoz, a hordozódoboz a félvezetőgyártási követelmények széles skálájához igazítható.
Alkalmazások
A 12 hüvelykes (300 mm-es) FOSB wafer hordozódoboz ideális a félvezetőgyártás és a kapcsolódó területek különféle alkalmazásaihoz:
Félvezető ostya kezelése
A doboz biztosítja a 12 hüvelykes waferek biztonságos és hatékony kezelését a gyártás minden szakaszában, a kezdeti gyártástól a végső tesztelésig és csomagolásig. Az automatizált kezelés és a precíziós réstávolság megvédi a wafereket a szennyeződéstől és a mechanikai sérülésektől, biztosítva a magas hozamot a félvezetőgyártásban.
Ostyatárolás
A félvezetőgyártó üzemekben a lapkák tárolását körültekintően kell kezelni a degradáció vagy szennyeződés elkerülése érdekében. Az FOSB hordozódoboz stabil és tiszta környezetet biztosít, védi a lapkákat a tárolás során, és segít megőrizni azok integritását, amíg azok készen nem állnak a további feldolgozásra.
Ostyák szállítása a gyártási szakaszok között
Az FOSB ostyatartó dobozt úgy tervezték, hogy biztonságosan szállítsa az ostyákat a gyártás különböző szakaszai között, csökkentve az ostyák sérülésének kockázatát szállítás közben. Akár ugyanazon a gyáron belül, akár különböző létesítmények között mozgatja az ostyákat, a szállítódoboz biztosítja az ostyák biztonságos és hatékony szállítását.
Integráció az AMHS-szel
Az FOSB wafer hordozó doboz zökkenőmentesen integrálható az automatizált anyagmozgató rendszerekkel (AMHS), lehetővé téve a wafer nagy sebességű mozgatását a modern félvezetőgyártó üzemekben. Az AMHS által biztosított automatizálás javítja a hatékonyságot, csökkenti az emberi hibákat, és növeli a félvezető gyártósorok teljes áteresztőképességét.
FOSB Kulcsszavak Kérdések és Válaszok
1. kérdés: Hány ostyát tud befogadni az FOSB hordozódoboz?
A1:AFOSB ostya hordozó dobozvan egy25 férőhelyes kapacitás, kifejezetten a megtartására tervezve12 hüvelykes (300 mm-es) ostyákbiztonságosan kezelje, tárolja és szállítsa.
2. kérdés: Milyen előnyei vannak a precíziós térközöknek az FOSB hordozódobozban?
A2: Precíziós távolságbiztosítja, hogy a lapkák biztonságos távolságban legyenek egymástól, megakadályozva az érintkezést, ami karcolásokhoz, repedésekhez vagy szennyeződéshez vezethet. Ez a tulajdonság kritikus fontosságú a lapkák integritásának megőrzése érdekében a szállítás és a kezelés során.
3. kérdés: Használható-e az FOSB doboz automatizált rendszerekkel?
A3:Igen, aFOSB ostya hordozó dobozoptimalizálva vanautomatizált műveletekés teljesen kompatibilis aAMHS, így ideális nagy sebességű, automatizált félvezető gyártósorokhoz.
4. kérdés: Milyen anyagokat használnak az FOSB hordozódobozban a szennyeződés megakadályozása érdekében?
A4:AFOSB hordozódobozkészültultratiszta, alacsony gázkibocsátású anyagok, amelyeket gondosan válogatnak ki a szennyeződés megakadályozása és az ostya integritásának biztosítása érdekében szállítás és tárolás során.
5. kérdés: Hogyan működik a lapkarögzítő rendszer a FOSB dobozban?
A5:Aostyarögzítő rendszerrögzíti a lapkákat a helyükön, megakadályozva azok elmozdulását szállítás közben, még nagy sebességű automatizált rendszerekben is. Ez a rendszer minimalizálja a lapkák elmozdulásának vagy rezgések vagy külső erők okozta sérülésének kockázatát.
6. kérdés: Testreszabható-e a FOSB ostyatartó doboz az adott igényekhez?
A6:Igen, aFOSB ostya hordozó dobozajánlatoktestreszabási lehetőségek, lehetővé téve a réskonfigurációk, anyagok és méretek módosítását a félvezetőgyártók egyedi igényeinek kielégítése érdekében.
Következtetés
A 12 hüvelykes (300 mm-es) FOSB ostyatartó doboz rendkívül biztonságos és hatékony megoldást kínál a félvezető ostyák szállítására és tárolására. 25 nyílással, precíziós térközzel, ultratiszta anyagokkal és kompatibilitással a következőkkel:
Részletes ábra
