HPSI SiC ostya átmérője: 3 hüvelyk vastagság: 350 μm ± 25 μm teljesítményelektronikához

Rövid leírás:

A 3 hüvelyk átmérőjű és 350 µm ± 25 µm vastagságú HPSI (nagy tisztaságú szilícium-karbid) SiC ostyát kifejezetten olyan teljesítményelektronikai alkalmazásokhoz tervezték, amelyek nagy teljesítményű hordozókat igényelnek. Ez a SiC ostya kiváló hővezető képességet, magas átütési feszültséget és hatékonyságot kínál magas üzemi hőmérsékleten, így ideális választás az energiahatékony és robusztus teljesítményelektronikai eszközök iránti növekvő kereslet kielégítésére. A SiC ostyák különösen alkalmasak nagyfeszültségű, nagyáramú és nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz, ahol a hagyományos szilícium hordozók nem felelnek meg a működési igényeknek.
A legújabb, iparágvezető technikákkal gyártott HPSI SiC szeletünk többféle minőségben kapható, amelyek mindegyikét úgy terveztük, hogy megfeleljen a speciális gyártási követelményeknek. A szelet kiemelkedő szerkezeti integritással, elektromos tulajdonságokkal és felületi minőséggel rendelkezik, biztosítva a megbízható teljesítményt igénylő alkalmazásokban, beleértve a teljesítmény-félvezetőket, az elektromos járműveket (EV), a megújuló energiarendszereket és az ipari energiaátalakításokat.


Termék részletei

Termékcímkék

Alkalmazás

A HPSI SiC ostyákat széles körben használják az erőelektronikai alkalmazásokban, beleértve:

Teljesítmény félvezetők:A SiC szeleteket gyakran használják teljesítménydiódák, tranzisztorok (MOSFET-ek, IGBT-k) és tirisztorok gyártásához. Ezeket a félvezetőket széles körben használják olyan teljesítményátalakítási alkalmazásokban, amelyek nagy hatékonyságot és megbízhatóságot igényelnek, például ipari motormeghajtókban, tápegységekben és megújuló energiarendszerek invertereiben.
Elektromos járművek (EV-k):Az elektromos járművek hajtásláncaiban a SiC alapú erőeszközök gyorsabb kapcsolási sebességet, nagyobb energiahatékonyságot és csökkentett hőveszteséget biztosítanak. A SiC alkatrészek ideálisak akkumulátorkezelő rendszerekben (BMS), töltőinfrastruktúrában és fedélzeti töltőkben (OBC) történő alkalmazásokhoz, ahol a súly minimalizálása és az energiaátalakítási hatékonyság maximalizálása kritikus fontosságú.

Megújuló energiarendszerek:A SiC lapkákat egyre inkább használják napelemes inverterekben, szélturbinákban és energiatároló rendszerekben, ahol a nagy hatásfok és a robusztusság elengedhetetlen. A SiC alapú alkatrészek nagyobb teljesítménysűrűséget és fokozott teljesítményt tesznek lehetővé ezekben az alkalmazásokban, javítva az energiaátalakítás általános hatásfokát.

Ipari teljesítményelektronika:Nagy teljesítményű ipari alkalmazásokban, például motorhajtásokban, robotikában és nagyméretű tápegységekben a SiC ostyák használata jobb teljesítményt tesz lehetővé a hatékonyság, a megbízhatóság és a hőkezelés tekintetében. A SiC eszközök képesek kezelni a magas kapcsolási frekvenciákat és a magas hőmérsékleteket, így alkalmasak igényes környezetekre.

Távközlési és adatközpontok:A SiC-t telekommunikációs berendezések és adatközpontok tápegységeiben használják, ahol a nagy megbízhatóság és a hatékony energiaátalakítás kulcsfontosságú. A SiC-alapú tápegységek nagyobb hatékonyságot tesznek lehetővé kisebb méretben, ami alacsonyabb energiafogyasztást és jobb hűtési hatékonyságot eredményez nagyméretű infrastruktúrákban.

A SiC ostyák magas átütési feszültsége, alacsony bekapcsolási ellenállása és kiváló hővezető képessége ideális hordozóvá teszi őket ezekhez a fejlett alkalmazásokhoz, lehetővé téve a következő generációs energiahatékony teljesítményelektronika fejlesztését.

Tulajdonságok

Ingatlan

Érték

Ostya átmérője 76,2 mm (3 hüvelyk)
Ostya vastagsága 350 µm ± 25 µm
Ostya orientáció <0001> tengelyen ± 0,5°
Mikrocső sűrűsége (MPD) ≤ 1 cm⁻²
Elektromos ellenállás ≥ 1E7 Ω·cm
Adalékanyag Adalékolatlan
Elsődleges sík tájolás {11-20} ± 5,0°
Elsődleges sík hossza 32,5 mm ± 3,0 mm
Másodlagos síkhossz 18,0 mm ± 2,0 mm
Másodlagos sík tájolás Si felület felfelé: 90° óramutató járásával megegyező irányban az elsődleges síkfelülettől ± 5,0°
Élkizárás 3 mm
LTV/TTV/Íj/Form 3 µm / 10 µm / ± 30 µm / 40 µm
Felületi érdesség C-felület: Polírozott, Si-felület: CMP
Repedések (nagy intenzitású fénnyel vizsgálva) Egyik sem
Hatszögletű lemezek (nagy intenzitású fénnyel ellenőrizve) Egyik sem
Politípusos területek (nagy intenzitású fénnyel vizsgálva) Összesített terület 5%
Karcolások (nagy intenzitású fénnyel vizsgálva) ≤ 5 karcolás, összesített hossz ≤ 150 mm
Élforgácsolás Nem megengedett ≥ 0,5 mm szélesség és mélység
Felületi szennyeződés (nagy intenzitású fénnyel vizsgálva) Egyik sem

Főbb előnyök

Magas hővezető képesség:A SiC ostyák kivételes hőelvezető képességükről ismertek, ami lehetővé teszi az erősáramú eszközök számára, hogy nagyobb hatásfokkal működjenek, és nagyobb áramokat kezeljenek túlmelegedés nélkül. Ez a tulajdonság kulcsfontosságú az erősáramú elektronikában, ahol a hőkezelés jelentős kihívást jelent.
Nagy átütési feszültség:A SiC széles tiltott sávja lehetővé teszi az eszközök számára, hogy magasabb feszültségszinteket toleráljanak, így ideálisak nagyfeszültségű alkalmazásokhoz, például elektromos hálózatokhoz, elektromos járművekhez és ipari gépekhez.
Nagy hatékonyság:A magas kapcsolási frekvenciák és az alacsony bekapcsolási ellenállás kombinációja alacsonyabb energiaveszteségű eszközöket eredményez, javítva az energiaátalakítás általános hatékonyságát és csökkentve a komplex hűtőrendszerek szükségességét.
Megbízhatóság zord környezetben:A SiC magas hőmérsékleten (akár 600°C-ig) képes működni, ami alkalmassá teszi olyan környezetben való használatra, amely egyébként károsítaná a hagyományos szilícium alapú eszközöket.
Energiamegtakarítás:A SiC energiatermelők javítják az energiaátalakítás hatékonyságát, ami kritikus fontosságú az energiafogyasztás csökkentése szempontjából, különösen nagy rendszerekben, mint például az ipari energiaátalakítók, az elektromos járművek és a megújuló energia infrastruktúrája.

Részletes ábra

3 hüvelykes HPSI SIC ostya 04
3 hüvelykes HPSI SIC ostya 10
3 hüvelykes HPSI SIC ostya 08
3 hüvelykes HPSI SIC ostya 09

  • Előző:
  • Következő:

  • Írd ide az üzenetedet, és küldd el nekünk