HPSI SiC lapka átmérője: 3 hüvelyk vastagság: 350 um± 25 µm teljesítményelektronikához

Rövid leírás:

A 3 hüvelyk átmérőjű és 350 µm ± 25 µm vastagságú HPSI (High-Purity Silicon Carbide) SiC lapka kifejezetten olyan teljesítményelektronikai alkalmazásokhoz készült, amelyek nagy teljesítményű hordozót igényelnek. Ez a SiC lapka kiváló hővezető képességet, nagy áttörési feszültséget és hatékonyságot kínál magas üzemi hőmérsékleten, így ideális választás az energiahatékony és robusztus teljesítményű elektronikai eszközök iránti növekvő kereslethez. A SiC lapkák különösen alkalmasak nagyfeszültségű, nagyáramú és nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz, ahol a hagyományos szilícium hordozók nem felelnek meg az üzemeltetési igényeknek.
A legújabb iparági vezető technikákkal gyártott HPSI SiC lapkánk több minőségben is elérhető, mindegyiket úgy tervezték, hogy megfeleljen a specifikus gyártási követelményeknek. Az ostya kiemelkedő szerkezeti integritást, elektromos tulajdonságokat és felületi minőséget mutat, ami biztosítja, hogy megbízható teljesítményt nyújtson a nagy igénybevételt jelentő alkalmazásokban, beleértve a félvezetőket, az elektromos járműveket (EV), a megújuló energiarendszereket és az ipari áramátalakítást.


Termék részletek

Termékcímkék

Alkalmazás

A HPSI SiC lapkákat a teljesítményelektronikai alkalmazások széles körében használják, beleértve:

Teljesítmény félvezetők:A SiC lapkákat általában teljesítménydiódák, tranzisztorok (MOSFET-ek, IGBT-k) és tirisztorok gyártására használják. Ezeket a félvezetőket széles körben használják a nagy hatékonyságot és megbízhatóságot igénylő teljesítményátalakítási alkalmazásokban, például ipari motorhajtásokban, tápegységekben és megújuló energiarendszerek invertereiben.
Elektromos járművek (EV):Az elektromos járművek hajtásláncaiban a SiC alapú erőművek gyorsabb kapcsolási sebességet, nagyobb energiahatékonyságot és csökkentett hőveszteséget biztosítanak. A SiC komponensek ideálisak az akkumulátor-felügyeleti rendszerekben (BMS), a töltési infrastruktúrában és a fedélzeti töltőkben (OBC) való alkalmazásokhoz, ahol kritikus a súly minimalizálása és az energiaátalakítási hatékonyság maximalizálása.

Megújuló energiarendszerek:A SiC lapkákat egyre gyakrabban használják szoláris inverterekben, szélturbina generátorokban és energiatároló rendszerekben, ahol elengedhetetlen a nagy hatékonyság és robusztusság. A SiC alapú alkatrészek nagyobb teljesítménysűrűséget és nagyobb teljesítményt tesznek lehetővé ezekben az alkalmazásokban, javítva az általános energiaátalakítási hatékonyságot.

Ipari teljesítményelektronika:A nagy teljesítményű ipari alkalmazásokban, mint például a motorhajtások, a robotika és a nagyméretű tápegységek, a SiC lapkák használata jobb teljesítményt tesz lehetővé a hatékonyság, a megbízhatóság és a hőkezelés terén. A SiC eszközök nagy kapcsolási frekvenciákat és magas hőmérsékletet is képesek kezelni, így alkalmasak a nagy igénybevételt jelentő környezetekre is.

Távközlési és adatközpontok:A SiC-t távközlési berendezések és adatközpontok tápegységeiben használják, ahol döntő fontosságú a nagy megbízhatóság és a hatékony áramátalakítás. A SiC-alapú tápegységek nagyobb hatékonyságot tesznek lehetővé kisebb méreteknél, ami csökkentett energiafogyasztást és jobb hűtési hatékonyságot jelent nagyméretű infrastruktúrákban.

A SiC lapkák nagy áttörési feszültsége, alacsony bekapcsolási ellenállása és kiváló hővezető képessége ideális hordozóvá teszik ezeket a fejlett alkalmazásokhoz, lehetővé téve a következő generációs energiahatékony teljesítményelektronika fejlesztését.

Tulajdonságok

Ingatlan

Érték

Ostya átmérője 3 hüvelyk (76,2 mm)
Ostya vastagság 350 µm ± 25 µm
Ostya orientáció <0001> a tengelyen ± 0,5°
Mikrocső sűrűség (MPD) ≤ 1 cm⁻²
Elektromos ellenállás ≥ 1E7 Ω·cm
Adalékanyag Nem adalékolt
Elsődleges lapos tájolás {11-20} ± 5,0°
Elsődleges lapos hossz 32,5 mm ± 3,0 mm
Másodlagos lapos hossz 18,0 mm ± 2,0 mm
Másodlagos lapos tájolás Si oldallal felfelé: 90° CW az elsődleges laptól ± 5,0°
Élek kizárása 3 mm
LTV/TTV/Íj/Warp 3 µm / 10 µm / ± 30 µm / 40 µm
Felületi érdesség C-felület: polírozott, Si-felület: CMP
Repedések (nagy intenzitású fénnyel ellenőrizve) Egyik sem
Hatlapú lemezek (nagy intenzitású fénnyel ellenőrizve) Egyik sem
Politípus területek (nagy intenzitású fénnyel ellenőrzött) Összesített terület 5%
Karcolások (nagy intenzitású fénnyel ellenőrizve) ≤ 5 karcolás, kumulált hossz ≤ 150 mm
Edge Chipping Egyik sem megengedett ≥ 0,5 mm szélesség és mélység
Felületi szennyeződés (nagy intenzitású fénnyel ellenőrizve) Egyik sem

Főbb előnyök

Magas hővezetőképesség:A SiC lapkák kivételes hőelvezetési képességükről ismertek, ami lehetővé teszi, hogy az erősáramú eszközök nagyobb hatásfokkal működjenek, és nagyobb áramerősségeket kezeljenek túlmelegedés nélkül. Ez a funkció kulcsfontosságú a teljesítményelektronikában, ahol a hőkezelés jelentős kihívást jelent.
Nagy áttörési feszültség:A SiC széles sávszélessége lehetővé teszi, hogy az eszközök magasabb feszültségszintet toleráljanak, így ideálisak nagyfeszültségű alkalmazásokhoz, például elektromos hálózatokhoz, elektromos járművekhez és ipari gépekhez.
Nagy hatékonyság:A magas kapcsolási frekvenciák és az alacsony bekapcsolási ellenállás kombinációja alacsonyabb energiaveszteséggel rendelkező eszközöket eredményez, javítva az energiaátalakítás általános hatékonyságát és csökkentve a bonyolult hűtőrendszerek szükségességét.
Megbízhatóság zord környezetben:A SiC magas hőmérsékleten (600°C-ig) képes működni, ami alkalmassá teszi olyan környezetben történő használatra, amely egyébként károsítaná a hagyományos szilícium alapú eszközöket.
Energiamegtakarítás:A SiC tápegységek javítják az energiaátalakítási hatékonyságot, ami kritikus fontosságú az energiafogyasztás csökkentésében, különösen olyan nagy rendszerekben, mint az ipari áramátalakítók, elektromos járművek és megújuló energiaforrások infrastruktúrája.

Részletes diagram

3 hüvelykes HPSI SIC WAFER 04
3 hüvelykes HPSI SIC WAFER 10
3 hüvelykes HPSI SIC WAFER 08
3 hüvelykes HPSI SIC WAFER 09

  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk