LiTaO3 lapka 2-8 hüvelykes 10x10x0,5 mm 1sp 2sp 5G/6G kommunikációhoz
Műszaki paraméterek
Név | Optikai minőségű LiTaO3 | Hangszint LiTaO3 |
Tengelyirányú | Z vágás + / - 0,2° | 36° Y vágás / 42° Y vágás / X vágás (+ / - 0,2°) |
Átmérő | 76,2 mm + / - 0,3 mm/ 100±0,2 mm | 76,2 mm +/- 0,3 mm 100 mm +/- 0,3 mm vagy 150 ± 0,5 mm |
Nullapontsík | 22 mm +/- 2 mm | 22 mm +/- 2 mm 32 mm +/- 2 mm |
Vastagság | 500µm +/- 5mm 1000µm +/- 5mm | 500µm +/- 20mm 350µm +/- 20mm |
TTV | ≤ 10 μm | ≤ 10 μm |
Curie-hőmérséklet | 605 °C + / - 0,7 °C (DTA módszer) | 605 °C + / -3 °C (DTA módszer |
Felületi minőség | Kétoldalas polírozás | Kétoldalas polírozás |
Letört élek | éllekerekítés | éllekerekítés |
Főbb jellemzők
1. Elektromos és optikai teljesítmény
· Elektrooptikai együttható: az r33 eléri a 30 pm/V értéket (X-vágás), ami 1,5-szer magasabb, mint a LiNbO3 esetében, így ultraszéles sávú elektrooptikai modulációt tesz lehetővé (>40 GHz-es sávszélesség).
· Széles spektrális válasz: Átviteli tartomány 0,4–5,0 μm (8 mm vastagság), akár 280 nm-es ultraibolya abszorpciós éllel, ideális UV lézerekhez és kvantumpötty-eszközökhöz.
· Alacsony piroelektromos együttható: dP/dT = 3,5×10⁻⁴ C/(m²·K), ami stabilitást biztosít a magas hőmérsékletű infravörös érzékelőkben.
2. Termikus és mechanikai tulajdonságok
· Magas hővezető képesség: 4,6 W/m·K (X-cut), négyszerese a kvarcnak, -200–500°C közötti hőciklusokat bír ki.
· Alacsony hőtágulási együttható: CTE = 4,1×10⁻⁶/K (25–1000°C), kompatibilis a szilikon tokozással a hőfeszültség minimalizálása érdekében.
3. Hibaellenőrzés és feldolgozási pontosság
· Mikrocső sűrűsége: <0,1 cm⁻² (8 hüvelykes ostyák), diszlokációs sűrűség <500 cm⁻² (KOH maratással igazolva).
· Felületi minőség: CMP-polírozás Ra <0,5 nm-ig, megfelel az EUV litográfiai minőségű síkfelületi követelményeknek.
Főbb alkalmazások
Domain | Alkalmazási forgatókönyvek | Műszaki előnyök |
Optikai kommunikáció | 100G/400G DWDM lézerek, szilícium fotonikai hibrid modulok | A LiTaO3 szelet széles spektrumú áteresztőképessége és alacsony hullámvezető vesztesége (α <0,1 dB/cm) lehetővé teszi a C-sáv kiterjesztését. |
5G/6G kommunikáció | SAW szűrők (1,8–3,5 GHz), BAW-SMR szűrők | A 42°-os Y-vágású waferek Kt² >15%-ot érnek el, alacsony beillesztési veszteséget (<1,5 dB) és magas roll-off-ot (>30 dB) biztosítva. |
Kvantum Technológiák | Egyfotonos detektorok, parametrikus lefelé konvertáló források | A magas nemlineáris együttható (χ(2)=40 pm/V) és az alacsony sötét számlálási sebesség (<100 számlálás/s) fokozza a kvantumpontosság pontosságát. |
Ipari érzékelés | Magas hőmérsékletű nyomásérzékelők, áramváltók | A LiTaO3 ostya piezoelektromos válasza (g33 >20 mV/m) és magas hőmérséklettűrése (>400°C) extrém környezeti körülményekhez is alkalmas. |
XKH szolgáltatások
1. Egyedi ostyagyártás
· Méret és vágás: 2–8 hüvelykes ostyák X/Y/Z vágással, 42°-os Y vágással és egyedi szögvágásokkal (±0,01° tűréshatár).
· Adalékolás: Fe, Mg adalékolás Czochralski-módszerrel (koncentrációtartomány 10¹⁶–10¹⁹ cm⁻³) az elektrooptikai együtthatók és a termikus stabilitás optimalizálása érdekében.
2. Fejlett folyamattechnológiák
· Periodikus polarizáció (PPLT): Smart-Cut technológia LTOI ostyákhoz, amely ±10 nm-es tartományperióduspontosságot és kvázi-fázisillesztéses (QPM) frekvenciakonverziót ér el.
· Heterogén integráció: Si-alapú LiTaO3 kompozit szeletek (POI) vastagságszabályozással (300–600 nm) és akár 8,78 W/m·K hővezető képességgel nagyfrekvenciás SAW szűrőkhöz.
3. Minőségirányítási rendszerek
· Teljes körű tesztelés: Raman-spektroszkópia (politípus-ellenőrzés), XRD (kristályosság), AFM (felületi morfológia) és optikai egyenletesség-vizsgálat (Δn <5×10⁻⁵).
4. Globális ellátási lánc támogatás
· Termelési kapacitás: Havi termelés >5000 ostya (8 hüvelykes: 70%), 48 órás sürgősségi szállítással.
· Logisztikai hálózat: Lefedettség Európában, Észak-Amerikában és Ázsia-Csendes-óceán térségében légi/tengeri szállítmányozással, hőmérséklet-szabályozott csomagolással.


