LiTaO3 lapka 2-8 hüvelykes 10x10x0,5 mm 1sp 2sp ​​5G/6G kommunikációhoz

Rövid leírás:

A LiTaO3 Wafer (lítium-tantalát szelet), a harmadik generációs félvezetők és optoelektronika kulcsfontosságú anyaga, magas Curie-hőmérsékletét (610°C), széles átlátszósági tartományát (0,4–5,0 μm), kiváló piezoelektromos együtthatóját (d33 > 1500 pC/N) és alacsony dielektromos veszteségét (tanδ < 2%) kihasználva forradalmasítja az 5G kommunikációt, a fotonikus integrációt és a kvantumeszközöket. A fejlett gyártási technológiák, mint például a fizikai gőzszállítás (PVT) és a kémiai gőzleválasztás (CVD), felhasználásával az XKH X/Y/Z vágású, ​​42°Y vágású és periodikusan polarizált (PPLT) szeleteket kínál 2–8 hüvelykes formátumban, <0,5 nm felületi érdességgel (Ra) és <0,1 cm⁻² mikrocső-sűrűséggel. Szolgáltatásaink közé tartozik a Fe-adalékolás, a kémiai redukció és a Smart-Cut heterogén integráció, nagy teljesítményű optikai szűrőkkel, infravörös detektorokkal és kvantumfényforrásokkal. Ez az anyag áttörést jelent a miniatürizálás, a nagyfrekvenciás működés és a hőstabilitás terén, felgyorsítva a kritikus technológiák hazai helyettesítését.


  • :
  • Jellemzők

    Műszaki paraméterek

    Név Optikai minőségű LiTaO3 Hangszint LiTaO3
    Tengelyirányú Z vágás + / - 0,2° 36° Y vágás / 42° Y vágás / X vágás

    (+ / - 0,2°)

    Átmérő 76,2 mm + / - 0,3 mm/

    100±0,2 mm

    76,2 mm +/- 0,3 mm

    100 mm +/- 0,3 mm vagy 150 ± 0,5 mm

    Nullapontsík 22 mm +/- 2 mm 22 mm +/- 2 mm

    32 mm +/- 2 mm

    Vastagság 500µm +/- 5mm

    1000µm +/- 5mm

    500µm +/- 20mm

    350µm +/- 20mm

    TTV ≤ 10 μm ≤ 10 μm
    Curie-hőmérséklet 605 °C + / - 0,7 °C (DTA módszer) 605 °C + / -3 °C (DTA módszer
    Felületi minőség Kétoldalas polírozás Kétoldalas polírozás
    Letört élek éllekerekítés éllekerekítés

     

    Főbb jellemzők

    1. Elektromos és optikai teljesítmény
    · Elektrooptikai együttható: az r33 eléri a 30 pm/V értéket (X-vágás), ami 1,5-szer magasabb, mint a LiNbO3 esetében, így ultraszéles sávú elektrooptikai modulációt tesz lehetővé (>40 GHz-es sávszélesség).
    · Széles spektrális válasz: Átviteli tartomány 0,4–5,0 μm (8 mm vastagság), akár 280 nm-es ultraibolya abszorpciós éllel, ideális UV lézerekhez és kvantumpötty-eszközökhöz.
    · Alacsony piroelektromos együttható: dP/dT = 3,5×10⁻⁴ C/(m²·K), ami stabilitást biztosít a magas hőmérsékletű infravörös érzékelőkben.

    2. Termikus és mechanikai tulajdonságok
    · Magas hővezető képesség: 4,6 W/m·K (X-cut), négyszerese a kvarcnak, -200–500°C közötti hőciklusokat bír ki.
    · Alacsony hőtágulási együttható: CTE = 4,1×10⁻⁶/K (25–1000°C), kompatibilis a szilikon tokozással a hőfeszültség minimalizálása érdekében.
    3. Hibaellenőrzés és feldolgozási pontosság
    · Mikrocső sűrűsége: <0,1 cm⁻² (8 hüvelykes ostyák), diszlokációs sűrűség <500 cm⁻² (KOH maratással igazolva).
    · Felületi minőség: CMP-polírozás Ra <0,5 nm-ig, megfelel az EUV litográfiai minőségű síkfelületi követelményeknek.

    Főbb alkalmazások

    Domain

    Alkalmazási forgatókönyvek

    Műszaki előnyök

    Optikai kommunikáció

    100G/400G DWDM lézerek, szilícium fotonikai hibrid modulok

    A LiTaO3 szelet széles spektrumú áteresztőképessége és alacsony hullámvezető vesztesége (α <0,1 dB/cm) lehetővé teszi a C-sáv kiterjesztését.

    5G/6G kommunikáció

    SAW szűrők (1,8–3,5 GHz), BAW-SMR szűrők

    A 42°-os Y-vágású waferek Kt² >15%-ot érnek el, alacsony beillesztési veszteséget (<1,5 dB) és magas roll-off-ot (>30 dB) biztosítva.

    Kvantum Technológiák

    Egyfotonos detektorok, parametrikus lefelé konvertáló források

    A magas nemlineáris együttható (χ(2)=40 pm/V) és az alacsony sötét számlálási sebesség (<100 számlálás/s) fokozza a kvantumpontosság pontosságát.

    Ipari érzékelés

    Magas hőmérsékletű nyomásérzékelők, áramváltók

    A LiTaO3 ostya piezoelektromos válasza (g33 >20 mV/m) és magas hőmérséklettűrése (>400°C) extrém környezeti körülményekhez is alkalmas.

     

    XKH szolgáltatások

    1. Egyedi ostyagyártás

    · Méret és vágás: 2–8 hüvelykes ostyák X/Y/Z vágással, 42°-os Y vágással és egyedi szögvágásokkal (±0,01° tűréshatár).

    · Adalékolás: Fe, Mg adalékolás Czochralski-módszerrel (koncentrációtartomány 10¹⁶–10¹⁹ cm⁻³) az elektrooptikai együtthatók és a termikus stabilitás optimalizálása érdekében.

    2. Fejlett folyamattechnológiák
    ​​
    · Periodikus polarizáció (PPLT): Smart-Cut technológia LTOI ostyákhoz, amely ±10 nm-es tartományperióduspontosságot és kvázi-fázisillesztéses (QPM) frekvenciakonverziót ér el.

    · Heterogén integráció: Si-alapú LiTaO3 kompozit szeletek (POI) vastagságszabályozással (300–600 nm) és akár 8,78 W/m·K hővezető képességgel nagyfrekvenciás SAW szűrőkhöz.

    3. Minőségirányítási rendszerek
    ​​
    · Teljes körű tesztelés: Raman-spektroszkópia (politípus-ellenőrzés), XRD (kristályosság), AFM (felületi morfológia) és optikai egyenletesség-vizsgálat (Δn <5×10⁻⁵).

    4. Globális ellátási lánc támogatás
    ​​
    · Termelési kapacitás: Havi termelés >5000 ostya (8 hüvelykes: 70%), 48 órás sürgősségi szállítással.

    · Logisztikai hálózat: Lefedettség Európában, Észak-Amerikában és Ázsia-Csendes-óceán térségében légi/tengeri szállítmányozással, hőmérséklet-szabályozott csomagolással.

    Lézeres holografikus hamisításgátló berendezések 2
    Lézeres holografikus hamisításgátló berendezések 3
    Lézeres holografikus hamisításgátló berendezések 5

  • Előző:
  • Következő:

  • Írd ide az üzenetedet, és küldd el nekünk