Microjet lézertechnológiai berendezések szeletvágó SiC anyagmegmunkáláshoz

Microjet lézertechnológiai berendezések szeletvágó SiC anyagmegmunkálás Kiemelt kép

Rövid leírás:

A Microjet lézertechnológiás berendezés egyfajta precíziós megmunkáló rendszer, amely nagy energiájú lézert és mikron szintű folyadéksugarat kombinál. A lézersugár nagysebességű folyadéksugárhoz (ioncserélt víz vagy speciális folyadék) való csatolásával nagy pontosságú és alacsony hőkárosodással járó anyagmegmunkálás valósítható meg. Ez a technológia különösen alkalmas kemény és törékeny anyagok (például SiC, zafír, üveg) vágására, fúrására és mikroszerkezet-megmunkálására, és széles körben használják félvezetőkben, fotoelektromos kijelzőkben, orvostechnikai eszközökben és más területeken.

Küldjön nekünk e-mailt

Jellemzők

Működési elv:

1. Lézercsatolás: az impulzuslézert (UV/zöld/infravörös) a folyadéksugár belsejébe fókuszálják, hogy stabil energiaátviteli csatornát hozzanak létre.

2. Folyadékvezetés: nagy sebességű sugár (áramlási sebesség 50-200 m/s), amely hűti a feldolgozási területet és eltávolítja a törmeléket a hő felhalmozódásának és a szennyeződés elkerülésének érdekében.

3. Anyageltávolítás: A lézerenergia kavitációs hatást kelt a folyadékban, hogy az anyag hidegen megmunkálható legyen (hőhatásövezet <1μm).

4. Dinamikus vezérlés: a lézerparaméterek (teljesítmény, frekvencia) és a sugárnyomás valós idejű beállítása a különböző anyagok és szerkezetek igényeinek kielégítése érdekében.

Főbb paraméterek:

1. Lézerteljesítmény: 10-500 W (állítható)

2. Sugárátmérő: 50-300 μm

3. Megmunkálási pontosság: ±0,5 μm (vágás), mélység-szélesség arány 10:1 (fúrás)

Műszaki előnyök:

(1) Szinte nulla hőkárosodás
- A folyadéksugaras hűtés a hőhatásövezetet (HAZ) **<1μm**-re szabályozza, elkerülve a hagyományos lézeres megmunkálás által okozott mikrorepedések kialakulását (a HAZ általában >10μm).

(2) Ultra nagy pontosságú megmunkálás
- Akár **±0,5 μm** vágási/fúrási pontosság, Ra<0,2 μm élérdesség, ami csökkenti a későbbi polírozás szükségességét.

- Komplex 3D szerkezeti feldolgozás támogatása (például kúpos lyukak, alakú rések).

(3) Széleskörű anyagkompatibilitás
- Kemény és rideg anyagok: SiC, zafír, üveg, kerámia (a hagyományos módszerek könnyen széttörnek).

- Hőérzékeny anyagok: polimerek, biológiai szövetek (nincs hődenaturáció veszélye).

(4) Környezetvédelem és hatékonyság
- Nincs porszennyezés, a folyadék újrahasznosítható és szűrhető.

- 30%-50%-os feldolgozási sebességnövekedés (a megmunkáláshoz képest).

(5) Intelligens vezérlés
- Integrált vizuális pozicionálás és mesterséges intelligencia által meghatározott paraméterek optimalizálása, adaptív anyagvastagság és hibák.

Műszaki adatok:

Pult térfogata	300300150	400400200
XY lineáris tengely	Lineáris motor. Lineáris motor	Lineáris motor. Lineáris motor
Lineáris tengely Z	150	200
Pozicionálási pontosság μm	+/-5	+/-5
Ismételt pozicionálási pontosság μm	+/-2	+/-2
Gyorsulás G	1	0,29
Numerikus vezérlés	3 tengely / 3+1 tengely / 3+2 tengely	3 tengely / 3+1 tengely / 3+2 tengely
Numerikus vezérlés típusa	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Hullámhossz nm	532/1064	532/1064
Névleges teljesítmény (W)	50/100/200	50/100/200
Vízsugár	40-100	40-100
Fúvókanyomás bar	50-100	50-600
Méretek (szerszámgép) (szélesség * hosszúság * magasság) mm	144519442260	170015002120
Méret (vezérlőszekrény) (Szé * Hé * Ma)	70025001600	70025001600
Súly (felszerelés) T	2.5	3
Súly (vezérlőszekrény) KG	800	800
Feldolgozási képesség	Felületi érdesség Ra≤1.6µm Nyitási sebesség ≥1,25 mm/s Kerületvágás ≥6 mm/s Lineáris vágási sebesség ≥50 mm/s	Felületi érdesség Ra≤1.2µm Nyitási sebesség ≥1,25 mm/s Kerületvágás ≥6 mm/s Lineáris vágási sebesség ≥50 mm/s
	Gallium-nitrid kristályokhoz, ultraszéles sávú félvezető anyagokhoz (gyémánt/gallium-oxid), repülőgépipari speciális anyagokhoz, LTCC szén-kerámia hordozóhoz, fotovoltaikus anyagokhoz, szcintillátor kristályokhoz és egyéb anyagfeldolgozáshoz. Megjegyzés: A feldolgozási kapacitás az anyagjellemzőktől függően változik.

Feldolgozott ügy:

Az XKH szolgáltatásai:

Az XKH teljes körű, teljes életciklusú szerviztámogatást nyújt a mikrosugaras lézertechnológiai berendezésekhez, a korai folyamatfejlesztéstől és a berendezéskiválasztási konzultációtól kezdve a középtávú, testreszabott rendszerintegráción át (beleértve a lézerforrás, a sugárrendszer és az automatizálási modul speciális illesztését), a későbbi üzemeltetési és karbantartási képzésig és a folyamatos folyamatoptimalizálásig. A teljes folyamatot professzionális műszaki csapattámogatással látjuk el. 20 éves precíziós megmunkálási tapasztalatunkra támaszkodva egyablakos megoldásokat kínálunk, beleértve a berendezések ellenőrzését, a tömeggyártás bevezetését és az értékesítés utáni gyors reagálást (24 órás műszaki támogatás + kulcsfontosságú alkatrész-tartalék) különböző iparágak, például a félvezető- és az orvostudomány számára, és 12 hónapos garanciát, valamint élethosszig tartó karbantartási és frissítési szolgáltatást ígérünk. Biztosítjuk, hogy az ügyfél berendezései mindig iparágvezető feldolgozási teljesítményt és stabilitást tartsanak fenn.