Microjet lézertechnológiai berendezések szeletvágó SiC anyagfeldolgozás

Microjet lézertechnológiai berendezés szeletvágás SiC anyagfeldolgozás Kiemelt kép

Rövid leírás:

A Microjet lézertechnológiai berendezés egyfajta precíziós megmunkáló rendszer, amely egyesíti a nagy energiájú lézert és a mikron szintű folyadéksugarat. A lézersugarat a nagy sebességű folyadéksugárhoz (ionmentesített víz vagy speciális folyadék) kapcsolva nagy pontosságú és alacsony hőkárosodással járó anyagfeldolgozás valósítható meg. Ez a technológia különösen alkalmas kemény és rideg anyagok (például szilícium-karbid, zafír, üveg) vágására, fúrására és mikroszerkezeti feldolgozására, és széles körben használják a félvezetők, fotoelektromos kijelzők, orvosi eszközök és egyéb területeken.

Küldjön e-mailt nekünk

Termék részletek

Termékcímkék

Működési elv:

1. Lézeres csatolás: az impulzuslézer (UV/zöld/infravörös) a folyadéksugár belsejébe fókuszálva stabil energiaátviteli csatornát hoz létre.

2. Folyadékvezetés: nagy sebességű sugár (áramlási sebesség 50-200 m/s) hűti a feldolgozási területet és eltávolítja a törmeléket a hőfelhalmozódás és a szennyezés elkerülése érdekében.

3. Anyageltávolítás: A lézerenergia kavitációs hatást vált ki a folyadékban az anyag hideg feldolgozása érdekében (hőhatás zóna <1μm).

4. Dinamikus vezérlés: a lézerparaméterek (teljesítmény, frekvencia) és a sugárnyomás valós idejű beállítása a különböző anyagok és szerkezetek igényeinek megfelelően.

Főbb paraméterek:

1. Lézer teljesítmény: 10-500W (állítható)

2. Fúvóka átmérője: 50-300μm

3. Megmunkálási pontosság: ±0,5 μm (vágás), mélység-szélesség arány 10:1 (fúrás)

Technikai előnyök:

(1) Szinte nulla hőkárosodás
- A folyadéksugaras hűtés a hőhatást okozó zónát (HAZ) **<1 μm**-re szabályozza, elkerülve a hagyományos lézeres feldolgozás okozta mikrorepedéseket (a HAZ általában >10 μm).

(2) Ultra-nagy pontosságú megmunkálás
- Vágási/fúrási pontosság **±0,5μm**-ig, élérdesség Ra<0,2μm, csökkenti az utólagos polírozás szükségességét.

- Támogatja a komplex 3D-s szerkezetfeldolgozást (például kúpos lyukak, formázott rések).

(3) Széleskörű anyagkompatibilitás
- Kemény és törékeny anyagok: SiC, zafír, üveg, kerámia (a hagyományos módszerekkel könnyen összetörhető).

- Hőérzékeny anyagok: polimerek, biológiai szövetek (nincs a termikus denaturáció veszélye).

(4) Környezetvédelem és hatékonyság
- Nincs porszennyezés, a folyadék újrahasznosítható és szűrhető.

- 30%-50%-os feldolgozási sebességnövekedés (a megmunkálással szemben).

(5) Intelligens vezérlés
- Integrált vizuális pozicionálás és AI paraméterek optimalizálása, adaptív anyagvastagság és hibák.

Műszaki adatok:

Munkalap hangereje	300300150	400400200
XY lineáris tengely	Lineáris motor. Lineáris motor	Lineáris motor. Lineáris motor
Lineáris tengely Z	150	200
Pozícionálási pontosság μm	+/-5	+/-5
Ismételt pozicionálási pontosság μm	+/-2	+/-2
Gyorsulás G	1	0,29
Numerikus vezérlés	3 tengely /3+1 tengely /3+2 tengely	3 tengely /3+1 tengely /3+2 tengely
Numerikus vezérlés típusa	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Hullámhossz nm	532/1064	532/1064
Névleges teljesítmény W	50/100/200	50/100/200
Vízsugár	40-100	40-100
Fúvóka nyomás bar	50-100	50-600
Méretek (szerszámgép) (szélesség * hossz * magasság) mm	144519442260	170015002120
Méret (kapcsolószekrény) (SzHMa)	70025001600	70025001600
Súly (felszerelés) T	2.5	3
Súly (kapcsolószekrény) KG	800	800
Feldolgozási képesség	Felületi érdesség Ra≤1,6um Nyitási sebesség ≥1,25 mm/s Kerületi vágás ≥6mm/s Lineáris vágási sebesség ≥50mm/s	Felületi érdesség Ra≤1,2um Nyitási sebesség ≥1,25 mm/s Kerületi vágás ≥6mm/s Lineáris vágási sebesség ≥50mm/s
	Gallium-nitrid kristályokhoz, ultraszéles sávú félvezető anyagokhoz (gyémánt/gallium-oxid), repülőgépipari speciális anyagokhoz, LTCC szénkerámia hordozóhoz, fotovoltaikus, szcintillátorkristályhoz és egyéb anyagok feldolgozásához. Megjegyzés: A feldolgozási kapacitás az anyag jellemzőitől függően változik

Ügy feldolgozása:

Az XKH szolgáltatásai:

Az XKH teljes körű teljes életciklusú szolgáltatástámogatást nyújt a microjet lézertechnológiai berendezésekhez, a korai folyamatfejlesztéstől és berendezés-választási tanácsadástól a középtávú testreszabott rendszerintegrációig (beleértve a lézerforrás, a jet rendszer és az automatizálási modul speciális illesztését), a későbbi üzemeltetési és karbantartási oktatásig és a folyamatos folyamatoptimalizálásig, a teljes folyamatot professzionális technikai csapattámogatás biztosítja; 20 éves precíziós megmunkálási tapasztalatunk alapján egyablakos megoldásokat tudunk nyújtani, beleértve a berendezések ellenőrzését, a tömeggyártás bevezetését és az értékesítés utáni gyors reagálást (24 órás műszaki támogatás + kulcsfontosságú pótalkatrész-tartalék) különböző iparágak számára, mint például a félvezetőgyártás és az orvostudomány, és 12 hónapos garanciát és élethosszig tartó karbantartást és frissítési szolgáltatást ígérünk. Gondoskodjon arról, hogy az ügyfelek berendezései mindig megőrizzék az iparágban vezető feldolgozási teljesítményt és stabilitást.