p-típusú 4H/6H-P 3C-N TÍPUSÚ SIC hordozó 4 hüvelykes 〈111〉± 0,5°Nulla MPD
4H/6H-P típusú SiC kompozit hordozók közös paramétertáblázata
4 hüvelyk átmérőjű szilíciumKeményfém (SiC) hordozó Specifikáció
Fokozat | Nulla MPD termelés Fokozat (Z Fokozat) | Standard gyártás Fokozat (P Fokozat) | Dummy fokozat (D Fokozat) | ||
Átmérő | 99,5 mm~100,0 mm | ||||
Vastagság | 350 μm ± 25 μm | ||||
Ostya orientáció | Tengelytől eltérve: 2,0°-4,0° [11] felé20] ± 0,5° 4H/6H eseténP, On tengely: 〈111〉± 0,5° 3C-N esetén | ||||
Mikrocső sűrűsége | 0 cm⁻² | ||||
Ellenállás | p-típusú 4H/6H-P | ≤0,1 Ω₀ cm | ≤0,3 Ω₀ cm | ||
n-típusú 3C-N | ≤0,8 mΩ₀ cm² | ≤1 m Ω₀ cm | |||
Elsődleges sík tájolás | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Elsődleges sík hossza | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Másodlagos síkhossz | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Másodlagos sík tájolás | Szilikon felülettel felfelé: 90°-kal az óramutató járásával megegyező irányban a Prime sík felülettől±5,0° | ||||
Élkizárás | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Íj/Form | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Érdesség | Lengyel Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Szélrepedések nagy intenzitású fény hatására | Egyik sem | Összesített hossz ≤ 10 mm, egyedi hossz ≤ 2 mm | |||
Hex lemezek nagy intenzitású fény segítségével | Kumulált terület ≤0,05% | Kumulált terület ≤0,1% | |||
Politípus területek nagy intenzitású fénnyel | Egyik sem | Kumulált terület ≤3% | |||
Vizuális szénzárványok | Kumulált terület ≤0,05% | Összesített terület ≤3% | |||
Szilikon felületi karcolások nagy intenzitású fény hatására | Egyik sem | Összesített hossz ≤1 × ostyaátmérő | |||
Edge Chips High By Intensity Light | Nem megengedett ≥0,2 mm szélesség és mélység | 5 megengedett, mindegyik ≤1 mm | |||
Szilícium felületi szennyeződése nagy intenzitású sugárzással | Egyik sem | ||||
Csomagolás | Több ostyás kazetta vagy egyetlen ostyatartály |
Megjegyzések:
※A hibahatárok a teljes ostyafelületre vonatkoznak, kivéve a szélek kizárási területét. # A karcolásokat csak a Si felületén kell ellenőrizni.
A P-típusú 4H/6H-P 3C-N típusú, 4 hüvelykes SiC hordozót 〈111〉± 0,5° orientációval és nulla MPD minőséggel széles körben használják nagy teljesítményű elektronikai alkalmazásokban. Kiváló hővezető képessége és magas átütési feszültsége ideálissá teszi teljesítményelektronikához, például nagyfeszültségű kapcsolókhoz, inverterekhez és teljesítményátalakítókhoz, extrém körülmények között működve. Ezenkívül a hordozó magas hőmérséklettel és korrózióval szembeni ellenállása stabil teljesítményt biztosít zord környezetben. A pontos 〈111〉± 0,5° orientáció növeli a gyártási pontosságot, így alkalmassá teszi RF eszközökhöz és nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz, például radarrendszerekhez és vezeték nélküli kommunikációs berendezésekhez.
Az N-típusú SiC kompozit szubsztrátok előnyei a következők:
1. Magas hővezető képesség: Hatékony hőelvezetés, így alkalmas magas hőmérsékletű környezetekhez és nagy teljesítményű alkalmazásokhoz.
2. Nagy átütési feszültség: Megbízható teljesítményt biztosít nagyfeszültségű alkalmazásokban, például teljesítményátalakítókban és inverterekben.
3. Nulla MPD (mikrocsőhiba) fokozat: Garantálja a minimális hibákat, stabilitást és nagy megbízhatóságot biztosítva a kritikus elektronikus eszközökben.
4. Korrózióállóság: Tartós zord környezetben is, hosszú távú funkcionalitást biztosítva igényes körülmények között.
5. Precíz 〈111〉± 0,5°-os tájolás: Lehetővé teszi a pontos beállítást a gyártás során, javítva az eszköz teljesítményét nagyfrekvenciás és rádiófrekvenciás alkalmazásokban.
Összességében a P-típusú 4H/6H-P 3C-N típusú, 4 hüvelykes SiC hordozó 〈111〉± 0,5° orientációval és nulla MPD minőséggel egy nagy teljesítményű anyag, amely ideális a fejlett elektronikai alkalmazásokhoz. Kiváló hővezető képessége és magas átütési feszültsége tökéletessé teszi teljesítményelektronikához, például nagyfeszültségű kapcsolókhoz, inverterekhez és átalakítókhoz. A nulla MPD minőség minimális hibát biztosít, így megbízhatóságot és stabilitást biztosít a kritikus eszközökben. Ezenkívül a hordozó korrózió- és magas hőmérsékletállósága tartósságot biztosít zord környezetben. A pontos 〈111〉± 0,5° orientáció lehetővé teszi a pontos beállítást a gyártás során, így kiválóan alkalmas RF eszközökhöz és nagyfrekvenciás alkalmazásokhoz.
Részletes ábra

