Félig szigetelő SiC Si kompozit szubsztrátumokon
Tételek | Specifikáció | Tételek | Specifikáció |
Átmérő | 150±0,2mm | Tájolás | <111>/<100>/<110> és így tovább |
Politípus | 4H | Írja be | P/N |
Ellenállás | ≥1E8ohm·cm | Laposság | Lapos/bevágás |
Transzfer réteg Vastagság | ≥0,1 μm | Élforgács, karcolás, repedés (szemrevételezés) | Egyik sem |
Üres | ≤5ea/ostya (2mm>D>0,5mm) | TTV | ≤5μm |
Elülső érdesség | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | Vastagság | 500/625/675±25μm |
Ez a kombináció számos előnnyel jár az elektronikai gyártásban:
Kompatibilitás: A szilícium hordozó használata kompatibilissé teszi a szabványos szilícium alapú feldolgozási technikákkal, és lehetővé teszi a meglévő félvezetőgyártási folyamatokkal való integrációt.
Magas hőmérsékleti teljesítmény: A SiC kiváló hővezető képességgel rendelkezik, és magas hőmérsékleten is működik, így alkalmas nagy teljesítményű és nagyfrekvenciás elektronikus alkalmazásokhoz.
Nagy áttörési feszültség: A SiC anyagok nagy áttörési feszültséggel rendelkeznek, és elektromos meghibásodás nélkül ellenállnak a nagy elektromos mezőknek.
Csökkentett teljesítményveszteség: A SiC hordozók hatékonyabb áramátalakítást és alacsonyabb teljesítményveszteséget tesznek lehetővé az elektronikus eszközökben a hagyományos szilícium alapú anyagokhoz képest.
Széles sávszélesség: A SiC széles sávszélességgel rendelkezik, lehetővé téve olyan elektronikus eszközök kifejlesztését, amelyek magasabb hőmérsékleten és nagyobb teljesítménysűrűséggel működnek.
Tehát a Si-kompozit hordozókon lévő félszigetelő SiC egyesíti a szilícium kompatibilitását a SiC kiváló elektromos és termikus tulajdonságaival, így alkalmassá teszi a nagy teljesítményű elektronikai alkalmazásokhoz.
Csomagolás és Szállítás
1. Védőműanyagot és testreszabott dobozt fogunk használni a csomagoláshoz. (környezetbarát anyag)
2. Testreszabott csomagolást készíthetünk a mennyiség szerint.
3. A DHL/Fedex/UPS Express általában 3-7 munkanapot vesz igénybe a célállomásig.