Ti/Cu fémbevonatú szilíciumlap (titán/réz)
Részletes ábra
Áttekintés
A miénkTi/Cu fémbevonatú szilícium ostyákkiváló minőségű szilícium (vagy opcionálisan üveg/kvarc) hordozóval rendelkezik, amely bevonattal van ellátva.titán tapadórétegés egyréz vezető réteghasználvastandard magnetron porlasztásA titán közbenső réteg jelentősen javítja a tapadást és a folyamatstabilitást, míg a réz fedőréteg alacsony ellenállású, egyenletes felületet biztosít, amely ideális az elektromos illesztésekhez és a későbbi mikromegmunkáláshoz.
Kutatási és kísérleti méretű alkalmazásokhoz egyaránt tervezett ostyák többféle méretben és ellenállástartományban kaphatók, rugalmas testreszabási lehetőségekkel a vastagság, az aljzat típusa és a bevonat konfigurációja tekintetében.
Főbb jellemzők
-
Erős tapadás és megbízhatóságA titán kötőréteg fokozza a film tapadását a Si/SiO₂-hez és javítja a kezelési szilárdságot
-
Nagy vezetőképességű felületA rézbevonat kiváló elektromos teljesítményt biztosít érintkezők és tesztszerkezetek számára
-
Széles testreszabási tartomány: ostyaméret, ellenállás, orientáció, hordozóvastagság és filmvastagság kérésre elérhető
-
Feldolgozásra kész aljzatokkompatibilis a szokásos laboratóriumi és gyártási munkafolyamatokkal (litográfia, galvanizálás, méréstechnika stb.)
-
Elérhető anyagsorozatokA Ti/Cu mellett Au, Pt, Al, Ni, Ag fémbevonatú lapkákat is kínálunk
Tipikus szerkezet és lerakódás
-
StackHordozóanyag + Ti tapadóréteg + Cu bevonóréteg
-
Standard folyamatMagnetron porlasztás
-
Opcionális folyamatokTermikus párologtatás / Galvanizálás (vastagabb réz igények esetén)
A kvarcüveg mechanikai tulajdonságai
| Tétel | Opciók |
|---|---|
| Ostya mérete | 2", 4", 6", 8"; 10×10 mm; egyedi kockázási méretek |
| Vezetőképesség típusa | P-típus / N-típus / Nagy belső ellenállás (Un) |
| Tájolás | <100>, <111>, stb. |
| Ellenállás | <0,0015 Ω·cm; 1–10 Ω·cm; >1000–10000 Ω·cm |
| Vastagság (µm) | 2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; egyedi |
| Hordozóanyagok | Szilícium; opcionális kvarc, BF33 üveg stb. |
| Fólia vastagsága | 10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (testreszabható) |
| Fémfólia opciók | Ti/Cu; Au, Pt, Al, Ni, Ag is kapható |
Alkalmazások
-
Ohmikus érintkezés és vezetőképes aljzatokeszközök kutatás-fejlesztéséhez és elektromos teszteléshez
-
Vetőrétegek galvanizáláshoz(RDL, MEMS struktúrák, vastag Cu felépítés)
-
Szol-gél és nanoméretű növekedési szubsztrátoknano- és vékonyréteg-kutatáshoz
-
Mikroszkópia és felületmérés(SEM/AFM/SPM minta előkészítése és mérése)
-
Bio/kémiai felületekpéldául sejtkultúra-platformok, fehérje/DNS mikrochipek és reflektometriás szubsztrátok
GYIK (Ti/Cu fémbevonatú szilícium lapkák)
1. kérdés: Miért használnak titánréteget a rézbevonat alatt?
A: A titán úgy működik, mint egytapadó (kötő) réteg, javítva a réz tapadását az aljzathoz és fokozva a határfelület stabilitását, ami segít csökkenteni a hámlást vagy delaminációt a kezelés és a feldolgozás során.
2. kérdés: Mi a tipikus Ti/Cu vastagság konfiguráció?
A: Gyakori kombinációk közé tartozikTi: több tíz nm (pl. 10–50 nm)ésCu: 50–300 nmporlasztott filmekhez. Vastagabb rézrétegeket (µm-es szinten) gyakran úgy érnek el, hogygalvanizálás porlasztott Cu vetőrétegre, az alkalmazástól függően.
3. kérdés: Be lehet vonni a lapka mindkét oldalát?
V: Igen.Egyoldalas vagy kétoldalas bevonatKérésre elérhető. Kérjük, rendeléskor jelezze igényeit.
Rólunk
Az XKH speciális optikai üvegek és új kristályanyagok high-tech fejlesztésére, gyártására és értékesítésére specializálódott. Termékeink az optikai elektronikát, a szórakoztató elektronikát és a katonai ipart szolgálják ki. Zafír optikai alkatrészeket, mobiltelefon-lencsevédőket, kerámiákat, LT-t, szilícium-karbid SIC-t, kvarcot és félvezető kristálylapokat kínálunk. Szakképzett szakértelmünkkel és élvonalbeli berendezéseinkkel kiválóan teljesítünk a nem szabványos termékfeldolgozásban, és célunk, hogy vezető optoelektronikai anyagokat gyártó high-tech vállalattá váljunk.










