150 mm-es 200 mm-es 6 hüvelykes 8 hüvelykes GaN szilícium epitaxiális ostyán Gallium-nitrid epitaxiális ostya
Gyártási módszer
A gyártási folyamat magában foglalja a GaN rétegek zafír szubsztrátumon történő növesztését olyan fejlett technikák alkalmazásával, mint a fém-szerves kémiai gőzlerakódás (MOCVD) vagy a molekuláris nyaláb epitaxia (MBE). A leválasztási folyamatot ellenőrzött körülmények között hajtják végre a kiváló kristályminőség és az egyenletes film biztosítása érdekében.
6 hüvelykes GaN-On-Sapphire alkalmazások: A 6 hüvelykes zafír szubsztrát chipeket széles körben használják a mikrohullámú kommunikációban, radarrendszerekben, vezeték nélküli technológiában és optoelektronikában.
Néhány gyakori alkalmazás tartalmazza
1. Rf teljesítményerősítő
2. LED világítási ipar
3. Vezeték nélküli hálózati kommunikációs berendezés
4. Elektronikus eszközök magas hőmérsékletű környezetben
5. Optoelektronikai eszközök
Termékleírások
- Méret: Az aljzat átmérője 6 hüvelyk (kb. 150 mm).
- Felületi minőség: A felületet finoman polírozták a kiváló tükörminőség érdekében.
- Vastagság: A GaN réteg vastagsága egyedi igények szerint testreszabható.
- Csomagolás: Az aljzatot gondosan becsomagolják antisztatikus anyagokkal, hogy elkerüljék a szállítás közbeni sérüléseket.
- Pozícionáló élek: Az aljzat speciális pozicionáló élekkel rendelkezik, amelyek megkönnyítik a beállítást és a működést az eszköz előkészítése során.
- Egyéb paraméterek: Az olyan speciális paraméterek, mint a vékonyság, az ellenállás és az adalékolás koncentrációja az ügyfél igényei szerint beállíthatók.
Kiváló anyagtulajdonságaikkal és változatos felhasználási lehetőségeivel a 6 hüvelykes zafír hordozólapkák megbízható választást jelentenek a nagy teljesítményű félvezető eszközök fejlesztéséhez a különböző iparágakban.
Szubsztrát | 6” 1mm <111> p-típusú Si | 6” 1mm <111> p-típusú Si |
Epi ThickAvg | ~5um | ~7um |
Epi ThickUnif | <2% | <2% |
Íj | +/-45 um | +/-45 um |
Reccsenés | <5 mm | <5 mm |
Függőleges BV | >1000V | >1400V |
HEMT Al% | 25-35% | 25-35% |
HEMT ThickAvg | 20-30 nm | 20-30 nm |
Insitu SiN Cap | 5-60 nm | 5-60 nm |
2° konc. | ~1013cm-2 | ~1013cm-2 |
Mobilitás | ~2000 cm2/Vs (<2%) | ~2000 cm2/Vs (<2%) |
Rsh | <330 ohm/nm (<2%) | <330 ohm/nm (<2%) |