FZ CZ Si ostya raktáron 12 hüvelykes szilikon ostya Prime vagy Test

FZ CZ Si ostya készleten 12 hüvelykes szilícium ostya Prime vagy teszt Kiemelt kép

Rövid leírás:

A 12 hüvelykes szilícium lapka egy vékony félvezető anyag, amelyet elektronikus alkalmazásokban és integrált áramkörökben használnak.A szilícium ostyák nagyon fontos alkotóelemei az olyan általános elektronikai termékeknek, mint a számítógépek, tévék és mobiltelefonok.Különféle típusú ostyák léteznek, és mindegyiknek megvannak a sajátos tulajdonságai.Ahhoz, hogy megértsük az adott projekthez legmegfelelőbb szilícium ostyát, meg kell értenünk a különféle típusú ostyákat és azok alkalmasságát.

Küldjön e-mailt nekünk

Termék leírás

Termékcímkék

Az ostyadoboz bemutatása

Polírozott ostyák

Szilícium ostyák, amelyek mindkét oldalán speciálisan polírozottak, hogy tükörfelületet kapjanak.Az olyan kiváló tulajdonságok, mint a tisztaság és a laposság határozzák meg ennek az ostyának a legjobb tulajdonságait.

Adalékolatlan szilícium ostyák

Intrinsic szilícium lapkáknak is nevezik őket.Ez a félvezető a szilícium tiszta kristályos formája, anélkül, hogy az ostyában adalékanyag lenne jelen, így ideális és tökéletes félvezető.

Adalékolt szilícium ostyák

Az N-típusú és a P-típusú adalékolt szilícium lapkák két típusa.

Az N-típusú adalékolt szilícium lapkák arzént vagy foszfort tartalmaznak.Széles körben használják fejlett CMOS-eszközök gyártásában.

Bórral adalékolt P-típusú szilícium ostyák.Leginkább nyomtatott áramkörök vagy fotolitográfia készítésére használják.

Epitaxiális ostyák

Az epitaxiális ostyák a felület integritásának biztosítására használt hagyományos lapkák.Az epitaxiális ostyák vastag és vékony ostyákban is kaphatók.

A többrétegű epitaxiális lapkákat és a vastag epitaxiális lapokat is használják az energiafogyasztás szabályozására és az eszközök teljesítményszabályozására.

A vékony epitaxiális lapkákat általában a kiváló MOS műszerekben használják.

SOI ostyák

Ezeket az ostyákat egykristályos szilícium finom rétegeinek elektromos szigetelésére használják a teljes szilíciumlapkáról.A SOI lapkákat általában a szilícium fotonikában és a nagy teljesítményű RF alkalmazásokban használják.A SOI lapkákat a mikroelektronikai eszközök parazitaeszköz-kapacitásának csökkentésére is használják, ami segít a teljesítmény javításában.

Miért nehéz az ostyagyártás?

A 12 hüvelykes szilícium ostyákat a hozam szempontjából nagyon nehéz felszeletelni.Bár a szilícium kemény, de törékeny is.Durva területek keletkeznek, mivel a fűrészelt ostyaélek hajlamosak eltörni.A gyémánt korongokat az ostya éleinek simítására és a sérülések eltávolítására használják.Vágás után az ostyák könnyen eltörnek, mert éles szélei vannak.Az ostya élei úgy vannak kialakítva, hogy elkerüljék a törékeny, éles éleket, és csökkenjen a csúszás esélye.Az élalakító művelet eredményeként az ostya átmérőjének beállítása, az ostya lekerekítése (szeletelés után a levágott ostya ovális), bevágások vagy orientált síkok készülnek, illetve méretezhetők.