Infravörös nanoszekundumos lézeres fúróberendezés üvegfúráshoz ≤20 mm vastagságban

Rövid leírás:

Technikai összefoglaló:
Az infravörös nanoszekundumos lézeres üvegfúró rendszer egy ipari minőségű feldolgozási megoldás, amelyet kifejezetten üveganyagok precíziós fúrására fejlesztettek ki. Egy 1064 nm-es infravörös nanoszekundumos lézerforrás (impulzusszélesség: 10-300 ns) használatával ez a rendszer nagy pontosságú fúrást ér el különféle üvegfelületekben, ≤20 mm vastagságban, precíz energiaszabályozási és nyalábformáló technológiák segítségével.
A gyakorlati gyártósori alkalmazásokban az infravörös nanoszekundumos lézeres üvegfúró rendszer egyedi eljárásbeli előnyöket mutat. A hagyományos mechanikus fúráshoz vagy CO₂ lézeres megmunkáláshoz képest a rendszer optimalizált hőhatás-szabályozó mechanizmusa lehetővé teszi a precíziós fúrást Φ0,1-5 mm átmérőjű furatokkal standard nátrium-mész üvegben, miközben a furatfal kúpossága ±0,5°-on belül marad. Különösen az okostelefon-kamerák zafír lencséjének megmunkálásakor a rendszer következetesen képes Φ0,3 mm-es mikrolyuk-tömböket előállítani ±10 μm pozíciópontossággal, megfelelve a szórakoztató elektronikai iparág szigorú miniatürizálási követelményeinek. A rendszer alapfelszereltségként automatizált be-/kirakodó interfészekkel rendelkezik a meglévő gyártósorokkal való zökkenőmentes integráció érdekében.

Küldjön nekünk e-mailt

Termék részletei

Termékcímkék

Fő paraméter

Lézer típusa	Infravörös nanoszekundum
Platform mérete	*800 600 (mm)**
	*2000 1200 (mm)**
Fúrási vastagság	≤20 (mm)
Fúrási sebesség	0-5000 (mm/s)
Fúróél törése	<0,5 (mm)
Megjegyzés: A platform mérete testreszabható.

Lézeres fúrás elve

A lézersugár a munkadarab vastagságához képest optimális pozícióba fókuszál, majd nagy sebességgel pásztázza az előre meghatározott útvonalakat. A nagy energiájú lézersugárral való kölcsönhatás révén a célanyag rétegenként eltávolításra kerül, vágócsatornákat képezve, így precíz perforációt (kör, négyzet vagy összetett geometriák) érve el, szabályozott anyagleválasztással.

Lézeres fúrás előnyei

· Magas szintű automatizálási integráció minimális energiafogyasztással és egyszerűsített működéssel；

· Az érintésmentes feldolgozás korlátlan mintageometriákat tesz lehetővé a hagyományos módszereken túl;

· A fogyóeszközmentes működés csökkenti az üzemeltetési költségeket és fokozza a környezeti fenntarthatóságot；

· Kiváló pontosság minimális élletöredezéssel és a munkadarab másodlagos sérülésének kiküszöbölésével；

Infravörös nanoszekundumos üveglézeres fúróberendezés 2

Mintakijelző

Folyamatalkalmazások

A rendszert törékeny/kemény anyagok precíziós megmunkálására tervezték, beleértve a fúrást, hornyolást, film eltávolítását és felületi textúrázást. Tipikus alkalmazások:

1. Zuhanyajtó alkatrészek fúrása és bevágása

2. A készülék üvegpaneljeinek precíziós perforációja

3. Napelem fúrással

4. Kapcsoló/aljzat takarólemezének perforációja

5. Tükörbevonat eltávolítása fúrással

6. Egyedi felülettextúrázás és hornyolás speciális termékekhez

Feldolgozási előnyök

1. A nagyméretű platform sokféle termékméretet képes kezelni az iparágakban

2. Komplex kontúrfúrás egyetlen menetben

3. Minimális élletöredezés kiváló felületminőséggel (Ra <0,8 μm)

4. Zökkenőmentes átmenet a termékspecifikációk között intuitív kezeléssel

5. Költséghatékony működés, amely a következőket tartalmazza:

· Magas hozamráták (>99,2%)

· Fogyóeszközmentes feldolgozás

· Nulla szennyezőanyag-kibocsátás

6. Az érintkezésmentes feldolgozás biztosítja a felület integritásának megőrzését

Főbb jellemzők

1. Precíziós hőkezelési technológia:

· Több impulzusos progresszív fúrási eljárást alkalmaz, állítható egy impulzusos energiával (0,1–50 mJ)

· Az innovatív oldalsó légfüggöny-védelmi rendszer a hőhatásövezetet a furat átmérőjének 10%-án belülre korlátozza

· Valós idejű infravörös hőmérséklet-figyelő modul automatikusan kompenzálja az energiaparamétereket (±2%-os stabilitás)

2. Intelligens feldolgozó platform:

· Nagy pontosságú lineáris motorállvánnyal felszerelt (ismételt pozicionálási pontosság: ±2 μm)

· Integrált képalkotó rendszer (5 megapixeles CCD, felismerési pontosság: ±5 μm)

· Előre betöltött folyamatadatbázis optimalizált paraméterekkel több mint 50 üvegtípushoz

3. Nagy hatékonyságú gyártástervezés:

· Kétállomásos váltakozó üzemmód ≤3 másodperces anyagváltási idővel

· Standard feldolgozási ciklus: 1 furat/0,5 mp (Φ0,5 mm átmenő furat)

· A moduláris kialakítás lehetővé teszi a fókuszáló lencseegységek gyors cseréjét (feldolgozási tartomány: Φ0,1–10 mm)

Rideg kemény anyagfeldolgozási alkalmazások

Anyagtípus	Alkalmazási forgatókönyv	Tartalom feldolgozása
Nátrium-mész üveg	Zuhanyajtók	Szerelési lyukak és vízelvezető csatornák
Nátrium-mész üveg	Készülékvezérlő panelek	Vízelvezető lyuktömbök
Edzett üveg	Sütő kémlelőablakok	Szellőzőnyílás-tömbök
Edzett üveg	Indukciós főzőlapok	Szögletes hűtőcsatornák
Boroszilikát üveg	Napelemek	Rögzítőfuratok
Boroszilikát üveg	Laboratóriumi üvegeszközök	Egyedi vízelvezető csatornák
Üvegkerámia	Főzőlap felületek	Égőpozícionáló furatok
Üvegkerámia	Indukciós főzőlapok	Érzékelő rögzítőfurat-tömbök
Zafír	Okoseszköz-tokok	Szellőzőnyílások
Zafír	Ipari ablakok	Megerősített lyukak
Bevonatos üveg	Fürdőszobai tükrök	Rögzítőfuratok (bevonat eltávolítása + fúrás)
Bevonatos üveg	Függönyfalak	Low-E üvegből készült rejtett vízelvezető lyukak
Kerámizált üveg	Kapcsoló/aljzatburkolatok	Biztonsági nyílások + vezetéklyukak
Kerámizált üveg	Tűzgátlók	Vészhelyzeti nyomáscsökkentő lyukak

Az XKH átfogó műszaki támogatást és hozzáadott értékű szolgáltatásokat nyújt az infravörös nanoszekundumos lézeres üvegfúró berendezésekhez, hogy biztosítsa az optimális teljesítményt a berendezés teljes életciklusa alatt. Testreszabott folyamatfejlesztési szolgáltatásokat kínálunk, amelyek során mérnöki csapatunk szorosan együttműködik az ügyfelekkel anyagspecifikus paraméterkönyvtárak létrehozásában, beleértve a speciális fúrási programokat olyan kihívást jelentő anyagokhoz, mint a zafír és az edzett üveg, 0,1 mm-től 20 mm-ig terjedő vastagságban. A termelés optimalizálása érdekében helyszíni berendezéskalibrálást és teljesítmény-érvényesítési teszteket végzünk, biztosítva, hogy az olyan kritikus mutatók, mint a furatátmérő-tűrés (±5 μm) és az élminőség (Ra<0,5 μm), megfeleljenek az ipari szabványoknak.

Előző: Microjet lézertechnológiai berendezések szeletvágó SiC anyagmegmunkáláshoz

Következő: 6 hüvelykes vezetőképes SiC kompozit hordozó 4H átmérő 150 mm Ra≤0,2nm Warp≤35μm

Írd ide az üzenetedet, és küldd el nekünk