4 hüvelykes szilícium ostya FZ CZ N-típusú DSP vagy SSP tesztminőség
Az ostyadoboz bemutatása
A szilícium lapkák napjaink növekvő technológiai szektorának szerves részét képezik.A félvezető anyagok piacán precíz specifikációkkal rendelkező szilícium lapkákra van szükség nagyszámú új integrált áramköri eszköz előállításához.Tudjuk, hogy a félvezetőgyártás költségeinek növekedésével a gyártási anyagok, például a szilíciumlapkák költsége is nő.Megértjük a minőség és a költséghatékonyság fontosságát az ügyfeleinknek kínált termékekben.Költséghatékony és egyenletes minőségű ostyákat kínálunk.Főleg szilícium ostyákat és öntvényeket (CZ), epitaxiális lapkákat és SOI lapkákat gyártunk.
Átmérő | Átmérő | Csiszolt | Doppingolt | Irányultság | Ellenállás/Ω.cm | Vastagság/um |
2 hüvelykes | 50,8±0,5 mm | SSP DSP | P/N | 100 | 1-20 | 200-500 |
3 hüvelykes | 76,2±0,5 mm | SSP DSP | P/B | 100 | NA | 525±20 |
4 | 101,6±0,2 101,6±0,3 101,6±0,4 | SSP DSP | P/N | 100 | 0,001-10 | 200-2000 |
6 | 152,5±0,3 | SSP DSP | P/N | 100 | 1-10 | 500-650 |
8 | 200±0,3 | DSP SSP | P/N | 100 | 0,1-20 | 625 |
Szilícium lapkák alkalmazása
Aljzat: PECVD/LPCVD bevonat, magnetronporlasztás
Szubsztrát: XRD, SEM, atomerő infravörös spektroszkópia, transzmissziós elektronmikroszkópia, fluoreszcencia spektroszkópia és egyéb analitikai vizsgálatok, molekuláris nyaláb epitaxiális növekedés, kristály mikroszerkezet feldolgozás röntgenanalízise: maratás, kötés, MEMS eszközök, tápegységek, MOS eszközök és egyéb feldolgozás
2010 óta a Shanghai XKH Material Tech.Co., Ltd. elkötelezett amellett, hogy átfogó 4 hüvelykes szilícium ostya megoldásokat kínáljon ügyfeleinek, a hibakereső szintű Dummy Wafer ostyáktól, a tesztszintű ostyáktól a Test Waferig, a termékszintű Prime Wafer ostyákig, valamint a speciális ostyákig, Oxide ostyákig, Nitrid ostyák Si3N4, alumínium bevonatú ostyák, rézzel bevont szilícium ostyák, SOI ostyák, MEMS Glass, egyedi ultravastag és ultralapos ostyák stb., 50-300 mm-es méretben, valamint félvezető lapkákat tudunk biztosítani egyoldalas kivitelben /kétoldalas polírozás, vékonyítás, kockázás, MEMS és egyéb feldolgozási és testreszabási szolgáltatások.