8 hüvelykes szilícium ostya P/N típusú (100) 1-100Ω ál-visszanyert hordozó

Rövid leírás:

Nagy készlet kétoldalas polírozott ostyákból, minden 50-400 mm átmérőjű ostya Ha az Ön specifikációja nem áll rendelkezésre készletünkben, hosszú távú kapcsolatokat létesítettünk sok beszállítóval, akik képesek egyedi specifikációnak megfelelő ostya gyártására. A kétoldalas polírozott ostyák szilíciumhoz, üveghez és más, a félvezetőiparban általánosan használt anyagokhoz használhatók.


Termék részletek

Termékcímkék

Az ostyadoboz bemutatása

A 8 hüvelykes szilícium lapka egy gyakran használt szilícium hordozóanyag, és széles körben használják az integrált áramkörök gyártási folyamatában. Az ilyen szilícium lapkákat általában különféle típusú integrált áramkörök készítésére használják, beleértve a mikroprocesszorokat, memóriachipeket, érzékelőket és más elektronikus eszközöket. A 8 hüvelykes szilícium ostyákat általában viszonylag nagy méretű chipek készítésére használják, amelyek előnyei közé tartozik a nagyobb felület és az a képesség, hogy több chipet készítsenek egyetlen szilícium lapkán, ami megnöveli a gyártás hatékonyságát. A 8 hüvelykes szilícium ostya jó mechanikai és kémiai tulajdonságokkal is rendelkezik, amely alkalmas nagyméretű integrált áramkörök gyártására.

A termék jellemzői

8" P/N típusú, polírozott szilícium ostya (25 db)

Tájolás: 200

Ellenállás: 0,1-40 ohm•cm (tételenként változhat)

Vastagság: 725+/-20um

Prime/Monitor/Teszt fokozat

ANYAGI TULAJDONSÁGOK

Paraméter Jellegzetes
Típus/adagoló P, bór-N, foszfor-N, antimon-N, arzén
Tájolások <100>, <111> szétválasztja a tájolást az ügyfél specifikációi szerint
Oxigéntartalom 1019ppmA Egyedi tűréshatárok az ügyfél specifikációi szerint
Széntartalom < 0,6 ppmA

MECHANIKAI TULAJDONSÁGOK

Paraméter Prime Monitor/ teszt A Teszt
Átmérő 200±0,2 mm 200 ± 0,2 mm 200 ± 0,5 mm
Vastagság 725±20 µm (standard) 725±25µm (standard) 450±25µm

625±25 µm

1000±25 µm

1300±25 µm

1500±25 µm

725±50 µm (standard)
TTV < 5 µm < 10 µm < 15 µm
Íj < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Betakar < 30 µm < 30 µm < 50 µm
Élkerekítés SEMI-STD
Jelzés Csak elsődleges féllapos, SEMI-STD lakások Jeida lapos, bevágás
Paraméter Prime Monitor/ teszt A Teszt
Elülső oldali kritériumok
Felületi állapot Vegyi mechanikai polírozott Vegyi mechanikai polírozott Vegyi mechanikai polírozott
Felületi érdesség < 2 A° < 2 A° < 2 A°
Szennyeződés

Részecskék@ >0,3 µm

= 20 = 20 = 30
köd, gödrök

Narancshéj

Egyik sem Egyik sem Egyik sem
Fűrész, Marks

Csíkok

Egyik sem Egyik sem Egyik sem
Hátoldali kritériumok
Repedések, szarkalábak, fűrésznyomok, foltok Egyik sem Egyik sem Egyik sem
Felületi állapot Maró maratott

Részletes diagram

IMG_1463 (1)
IMG_1463 (2)
IMG_1463 (3)

  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide üzenetét és küldje el nekünk